半导体芯片制造流程 半导体芯片是创业板吗


半导体芯片制造流程 半导体芯片是创业板吗

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2021年6月17日,截至收盘,上证指数上涨0.21%,收于3525.6点;深成指上涨1.23%,收于14472.37点;创业板指数上涨2.01%,收于318.859点,两市成交额较前一交易日减少402.41亿元,合计成交额8919.72亿元 。
资金流向如下:
今日主力净流入:-880193万,主力净比例: -0.99%
今日超大单净流入: 340377万,超大单净比率3360 0.38%
今天大单净流入:-1220569万,大单净占比3360-1.37%
今天单笔净流入:-442503万,单笔净比率3360-0.5%
今天小订单净流入:1322696万,小订单净占比33601.48%
【半导体芯片制造流程 半导体芯片是创业板吗】就部门而言:
概念股:资金流入最多的概念板块为半导体、国产芯片、第三代半导体、氮化镓、SMIC概念,分别为113.39亿、104.79亿、45.84亿、45.7亿、44.26亿;
资金流出最多的概念板块为融资融券、富时罗素、标准普尔、MSCI中国、证券控股,分别为:-68.91亿、-65.96亿、-60.53亿、-57.85亿、-52.45亿;
涨幅最大的行业为:第三代半导体、汽车芯片、SMIC、氮化镓和碳化硅,分别为7.42%、7.14%、6.96%、6.91%和6.52% 。
跌幅最大的概念板块为:转基因、页岩气、油气装备、可燃冰和低碳冶金,分别为-2.1%、-1.44%、-1.16%、-1.04%和-1.0% 。
行业情况:
资金流入最多的行业板块为电子元器件、酿酒行业、电力行业、港口水运、综合行业,分别为79.13亿、15.16亿、9.73亿、7.24亿、5.93亿;
资金流出最多的行业板块是医药制造、软件服务、农牧渔业、券商信托和保险,分别为-26.02亿、-22.98亿、-15.29亿、-14.76亿和-12.19亿;
增幅最大的行业板块为:酿酒业、电子元器件、材料业、港口水运、园林工程,分别为4.21%、3.47%、1.98%、1.94%、1.64% 。
跌幅最大的行业板块为:石油工业、保险、贵金属、农牧饲渔、电信运营,分别为-1.65%、-1.09%、-1.0%、-0.82%和-0.67% 。
明天可以购买四股新股 。
杭州火电申购代码:707011,发行总股数:4010万股,网上发行股数:1203万股,顶层申购市值12万元,上限1.2万股,发行价6.17元 。
海泰科申购代码:301022,发行总股数:1600万股,网上发行股数:1600万股,市值16万元进行顶层申购,上限1.6万股,发行价32.29元 。
柏杨药业认购代码为301015,发行总股数为5260万股,网上发行894万股 。顶层认购要求市值8.5万元,认购上限8500股,发行价7.64元 。
税友股份申购代码:732,171,已发行股份总数:4059万股,网上已发行股份:1218万股,顶层申购市值12万元,上限1.2万股,发行价13.33元 。
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