华为|不再提许可，华为不需要美芯了？外媒：余承东已表态芯片|余承东|it芯片|手机行业

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芯片规则修改后，华为在芯片等元器件方面，就遇到了一些问题。
要知道，华为自研的麒麟等芯片，基本上都是交给台积电代工生产制造的，台积电不能自由出货后，导致麒麟9000等芯片暂时无法生产制造。
随后华为方面表示，愿意采用高通等芯片打造高端智能手机等设备，希望谷歌Play商店能够成为华为鸿蒙生态的一部分，等等。

台积电等厂商也在积极争取许可，希望能够继续向华为出货，结果却不如人意。
如今，台积电等企业已不能自由出货2年有余，华为等也不再提及许可，并全面进入芯片半导体领域内，任正非还要求华为向上捅破天向下扎到根等。
最主要的是，华为手机供应链得到了极大的改善，余承东公开表示华为手机供应链得到了极大的改善，以后想买华为手机基本上都能买到了。

再加上，华为拒绝了一项价值一亿美元的芯片授权许可，于是，外界都很关心，华为不再提及许可，这是华为不需要美芯了？
对此，就有外媒表示，余承东都已经表态了，华为将会在2023年王者归来，还明确华为在2023年一定会王者归来，这实际上就告诉外界结果了。
首先，华为已经全面进入芯片半导体领域内，并通过哈勃不断投资国内芯片产业链。
数据显示，今年前9个月，华为研发投资就超1100亿元，预计今年研发投资将会在1300亿元，强大的研发投资，必然会支持华为在芯片方面快速突破。

消息称，华为麒麟等芯片将会在2023年逐渐回归，从中端芯片开始，高端芯片可能会采用堆叠工艺。
毕竟，华为已经发布了多个与堆叠芯片相关的技术专利，主要涉及芯片堆叠方面、功耗以及性能等。另外，华为也公布了新的量子芯片技术专利。
也就是说，华为准备了多种芯片方面，先让华为有芯片可用，随后在芯片方面实现全面突破。
更何况，国内厂商在芯片半导体领域内也取得了诸多突破。

上海已经宣布国产90nm光刻机取得了突破， 14nm工艺实现了规模量产，国产CPU和5G芯片等也取得了突破。
可以说，这些国产技术的突破也给华为芯片提供了支持。
其次，华为多项业务全面开花。
华为手机业务正在快速回归，因为华为Mate50系列备货充足，预计年内销量达到1000万台，后续还将会有更多新机型上市。

华为5G业务仍是全球第一，英运营商已经与华为合作，在埃塞俄比亚建设5G网络，同时，华为在5.5G、6G领域内保持领先，预计2024年实现5.5G网络商用。
关键是，华为已经开始在全球范围内征收5G等专利费用，还表示不是为收取专利费而收取。
最主要的是，华为汽车业务全面开花，问界系列很畅销，已经连续多个月销量过万，余承东表示问界系列有月销2万辆的能力。

另外，越多越多的汽车厂商开始与华为合作，采用华为研发的汽车技术，像北汽、长安、比亚等厂商，华为向这些厂商提供部分技术或全面的汽车解决方案。
【华为|不再提许可，华为不需要美芯了？外媒：余承东已表态】也正是因为华为各项业务向好，新业务开始出成绩，华为对美芯依赖度自然持续降低。