从蒋尚义的最新讲话,看中芯国际未来发展方向

昨天(1月16日) , 中芯国际副董事长蒋尚义在回归后首次公开露面 。 在上海召开的中国芯创年会|ChinaICConference上 , 蒋尚义发表题为《从集成电路到集成芯片》的演讲 。
从蒋尚义的最新讲话,看中芯国际未来发展方向
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细看了蒋尚义的演讲报告 , 这里主要讲两点 , 关于中芯国际的未来发展方向 。
一、成熟工艺为主
蒋尚义说 , 采用先进工艺的客户和产品也越来越少 , 只有极少数极大需求量的IC或能采用 。 据统计 , 先进工艺的设计费用高昂 , 一般来说需5-10亿美元 , 设计费通常要占产品营收的10%-20% , 要收回投资 , 需要50亿的销售额才有可能 。
而且 , 随着后智能手机时代的来临 , IoT产品很多元化 , 没有单一的产品这么大的需求量 , 来摊销使用先进工艺的成本 。
事实也是这样 , 中芯国际2017-2019年度集成电路晶圆代工收入按工艺制程划分如下表 , 收入贡献占比高的主要集中在0.15-0.18μm、55-65nm和40-45nm等 , 这几种制程的占了一大半 。
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中芯国际2017-2019年度集成电路晶圆代工收入按工艺制程划分
所以 , 中芯国际未来主要产品还是成熟工艺制程 , 即14nm以上制程 。 而 , 先进制程7nm , 甚至5nm、3nm制程 , 是中芯国际的研发方向 。
二、从集成电路到集成芯片
蒋尚义认为 , 进入后摩尔时代 , 先进工艺和先进封装双线并行的发展趋势显得尤为必要 。
他提出“集成芯片”的概念 , 现在已进入从集成电路到集成芯片的时代 。 集成芯片 , 就是通过研发先进封装和电路板技术 , 打破今天系统性能的瓶颈 。 可以有效地把很多不同的芯片经过先进封装和电路技术连在一起 , 让整体系统性能类似于单一芯片 , 从而使成本降低 , 效能增加 。
针对新研发的先进封装和电路板技术 , 重新定义芯片与芯片间沟通的规格 , 可以使整体系统功能大大优化 。
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从2.5D封装到3D封装
上图为上月笔者参加的2020中国(上海)集成电路创新峰会上 , 国家科技重大专项(01)专项专家组总体组组长、清华大学微电子所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军报告中的关于从2.5D封装到3D封装技术 。
2.5D封装时 , 若干个芯片并排排列在中介层(Interposer)上 , 通过Interposer上的TSV结构 , 在分布层(RedistributionLayer , RDL)、微凸点(Bump)等 , 实现芯片与芯片、芯片与封装基板间更高密度的互连 。
3D封装时 , 若干个芯片直接堆叠 , 密度更更高 , 性能更优 。
业界先进的封装技术正由2.5D封装向3D封装演进 。
从蒋尚义的最新讲话,看中芯国际未来发展方向】在当下 , 先进制程的光刻机受制于人的情况下 , 重点研发先进封装和电路板技术 , 即集成芯片技术 , 也许将是中芯国际的一个突破口 。