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目前拥有10nm及以下芯片技术的厂商 ， 只有三家 ， 分别是台积电、三星、英特尔 。 其它所有的晶圆厂商 ， 均在10nm以上工艺 。
不过除了这三家之外 ， 像联电、格芯、中芯国际等厂商 ， 也在努力的向10nm进发 ， 之前说止步于10nm的格芯、联电 ， 前段时间也传出消息 ， 想要进入10nm以下 。

但说真的 ， 在我看来 ， 目前仅有4家厂商真正需要10nm及以下技术 ， 需要找ASML购买EUV光刻机 ， 其它厂商是没有太多必要的 。 （这里不谈存储类芯片制造厂商 ， 比如美光、SK海力士等不包括）
这4家厂商分别是台积电、三星、英特尔、中芯国际 ， 其它的厂商就算了吧 ， 还是守着10nm以上工艺就好了 ， 别浪费钱了 。

为何这么说？英特尔是自己有制造需求 ， 不可能将自己的芯片全部交给代工厂代工 ， 再加上英特尔现在在推行IDM2.0计划 ， 也要帮人代工 ， 所以他是必须进入10nm的 ， 否则与AMD ， 与其它CPU\\GPU厂商 ， 没法竞争了 。
台积电、三星本来就已经拥有了5nm技术 ， 今年要进入3nm ， 本来就已经是代工双雄 ， 台积电拿下了全球50%的晶圆代工份额 ， 三星拿下了20%的份额 ， 当然需要10nm以下的技术 。
而中芯国际之所以需要 ， 原因在于中国的市场太大了 ， 中国大陆进口了全球70%的芯片 ， 年进口4000多亿美元 。

中国大陆有大量的10nm以下的芯片制造需求 ， 最关键的是外部形势之下 ， 像台积电、三星等都无法顺利帮大陆厂商代工 ， 所以必须自己要有10nm以下的制造能力 。
至于格芯、联电等 ， 还真没什么必要 ， 因为10nm芯片以下的代工需求就那么大 ， 台积电、三星就可以全部接下来了 ， 再加上intel、中芯国际的话 ， 说不定产能过剩 。
【芯片|说真的，全球仅有4家晶圆厂商，需要10nm以下芯片技术】而进入10nm以下的工艺 ， 投入非常大 ， 一条生产线建设就需100亿元 ， 订单如果不多 ， 可能会亏本 ， 这也是之前格芯、联电说止步10nm的原因 。

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