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2012年华为推出了自研手机芯片海思K3V2 ， 当时友商和消费者都难以理解：放着好好的高通和三星的芯片不用 ， 费劲自研干什么？而且当时海思K3V2处理器性能差发热还大 ， 遭到了不少消费者的吐槽 。 然而多年以后 ， 麒麟芯片成为了华为的灵魂所在 ， 搭载麒麟芯片的Mate系列和P系列的快速崛起 ， 不仅让三星手机在国内彻底消失 ， 甚至连苹果手机都卖不动了 ， 自研芯片果然可以为所欲为！

对此美国自然不会坐视不管 ， 几轮制裁之后华为麒麟芯片被彻底断供 ， 华为的多年积累被毁于一旦 ， 国产手机只能继续采用高通芯片 。 但是随后发生的事情 ， 彻底揭开了国产手机的遮羞布 。 2021年12月 ， 高通发布了骁龙8Gen1芯片 ， 由于错误地选择了三星4nm工艺 ， 导致芯片功耗奇高 。
但凡搭载这颗芯片的国产手机 ， 都出现了手机发热严重、续航差、因为发热导致地降频掉帧等问题 ， 甚至某品牌的旗舰机型还出现了过热烧WiFi的大面积缺陷 。 而且为了压制骁龙8Gen1的发热 ， 手机厂商不得不采用5000mAh甚至更大的电池 ， 用更多的散热材料 ， 这也导致手机的重量和厚度直接失控！

这个时候消费者才意识到 ， 原来一颗出色的芯片对于手机来说是如此重要 ， 只要高通选择“摆烂” ， 那么国产手机厂商就根本做不出好的手机 。 事实再一次证明 ， 只有自研芯片才是国产手机冲击高端的唯一出路 ， 现实就是这么残酷！
然而比这更残酷的事情还是发生了 ， 国产手机恐怕将有“灭顶之灾”！骁龙8Gen1的发布不仅让高通芯片口碑翻车 ， 而且还给了联发科弯道超车的机会 ， 联发科顺势发布了天玑8000、天玑9000芯片获得了一致好评 。 为了挽回自己的损失 ， 高通计划将骁龙8Gen2芯片的发布日期提前至今年11月份 。

根据目前爆料的参数来看 ， 骁龙8Gen2选择了台积电4nm工艺 ， 首次采用了1+2+2+3的四丛集架构 ， GPU依然是Adreno 730 ， 集成X70基带 。 总的来看骁龙8Gen2的设计比较保守 ， 除了日常性能挤牙膏之外 ， 更重要的就是要压住功耗和发热 ， 毕竟只要高通自己不翻车 ， 联发科就没有机会反超 。

但是对于国产手机厂商来说 ， 这是个天大的坏消息 ， 这意味着给国产手机清理库存的时间不超过2个月了 。 对于大体量的公司来说 ， 最大的危险其实就是资金链断裂 ， 金立手机就是活生生的例子 ， 因为几百亿的欠款导致资金链断裂 ， 偌大的公司轰然倒塌破产清算 。 今年由于手机市场低迷 ， 再加上骁龙8Gen1的功耗翻车 ， 导致某知名国产手机品牌的库存金额高达580亿元 ， 要知道苹果的库存也不过370亿元 ， 但是它的营收却只有苹果iPhone的四分之一 。 本来这些库存可以趁着双11来一波清仓 ， 但是一旦骁龙8Gen2提前发布 ， 那么就只能提前大降价了 。

更要命的是 ， 该国产品牌目前正在全力冲击高端市场 ， 而旗舰机大降价对于品牌形象的损害是相当致命的 ， 一旦消费者接受了该品牌新机上市几个月价格就腰斩的设定 ， 就没人愿意再买该品牌的新旗舰机了 ， 多年来冲击高端的努力恐怕将要毁于一旦 。

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