智能手机|光追、WiFi 7、一英寸大底……2023智能手机体验大跃进( 四 ) 芯片|华为|ufs

此外，对北斗三号的深入支持，也将进一步提升手机的高精度导航性能。早在2020年，高德地图与华为基于Mate 40系列共同发布了高德车道级导航，便是基于北斗三号导航系统。高德地图今年上线的红绿灯倒计时功能，同样依托于此。
在早前的天玑旗舰技术沟通会上，联发科也特别提到，北斗三号新的卫星格式B2b ，可以提供高精度导航，精度达到厘米级。由此可见，对最新卫星导航定位技术和卫星格式的支持，是2023年旗舰手机的基本需求，意味着更好的定位导航服务。

eSIM或干掉SIM卡槽
和支持卫星通信一样，在今年iPhone 14系列新机上，苹果还有一个领先行业的决定：取消手机SIM卡槽。在美国市场上市的iPhone 14和iPhone 14 Pro系列机型上，不再配备实体SIM卡槽。苹果将芯片直接集成到主板上，无需实体SIM卡，开通套餐后即可正常实现通信和上网。
eSIM在技术上拥有许多先进的优势，比如不用再手机中框的位置开孔，手机的一体性和防水性都要好更多；也可以更加节省手机的内部空间；也能够避免实体芯片老化带来的一系列问题；用户更换套餐和运营商也更方便，直接网上就可以办理。
据了解，全球三分之一的移动服务提供商已经提供商用eSIM服务，这些运营商通常是规模较大的运营商，因此具备eSIM能力的运营商所服务的智能手机用户总体份额接近50% 。但由于当前全球市场运营商部署环境的不同，很难在短时间内全面铺开。比如这次iPhone 14系列除了美国市场之外，其他市场的机型还是配备了实体SIM卡槽。
目前我国还没有针对智能手机的eSIM技术的商用，只有一些智能手表这样的设备才能开通eSIM业务。出于对用户使用号卡更高的控制权和利益考虑，在推广eSIM技术上几大运营商热情并不高。
今年9月，有网友在工信部官网留言询问我国是否有eSIM手机卡的推广计划。对此，工信部回复称， “我部正组织相关单位，研究推进eSIM技术在平板电脑、便携式计算机及智能手机设备上的应用，待条件成熟后扩大eSIM技术应用范围。 ”相信随着市场环境和国家政策的变化，未来，你的手机的这个卡槽和开孔迟早会被“干掉” 。
一英寸大底成为旗舰机标配
如果说前面提到的新技术都是一些细枝末节的功能，那下面提到的这些技术和应用，更多关系着手机各项体验在2023年的整体发展趋势。其中首要的便是影像方面，影像能力早已是手机厂商的必争之地，手机行业影像竞争走向深入，乃至芯片厂商都亲自下场了。
首先是硬件层面，随着小米12S Ultra和vivo X90 Pro+的带头发力， 2023年影像旗舰都偏向于选择IMX989作为主摄。 vivo方面，直接将其一英寸主摄称为“最强一英寸” ，做了很多硬件层面升级和改进，包括一英寸最大的F1.75大光圈、1G+7P镜片模组、能进一步消除眩光和鬼影的ALC亚波长仿生结构镀膜等。
别忘了， vivo还带来了算力大幅升级的V2自研芯片，帮助手机实现所见即所得的“夜视仪”能力。另一个具备自研影像芯片的OPPO ，其马里亚纳 MariSilicon X影像芯片，毫无疑问也将得到进一步强化，至于能为一英寸大底带来加成就有待揭晓了。
有意思的是，或许是看到了手机厂商在自研芯片上加速发力已是大势所趋，为了保持竞争力，高通直接与CMOS厂商合作，第二代骁龙8对索尼IMX800传感器、IMX989传感器，以及三星的2亿像素HP3传感器进行了针对性的优化，让其可以与骁龙ISP协同工作。这样一来其他厂商也可以更好驾驭这些大底、超高像素传感器，为手机影像体验的进一步提升铺平了道路。