高通骁龙|第二代骁龙8跑分解析：比起性能暴涨，能效或是更大的亮点( 二 ) 跑分|评测|安兔兔|it芯片

【高通骁龙|第二代骁龙8跑分解析：比起性能暴涨，能效或是更大的亮点】但第二代骁龙8的多核提升幅度，却明显地超过了单核性能。为什么会这样？一方面，想必大家已经知道，第二代骁龙8采用了1个超大核、2个A715大核、2个A710大核，以及3个A510小核的设计，这使得其虽然名义上还是“8核” ，但实际上大核的比例比过去“1超大、3大核、4小核”的设计明显提高了一些，因此这也有助于实现更高的多核性能。
另一方面我们也不能排除，第二代骁龙8的能效比更高了，所以有更长时间稳定在高频率上的可能性，但这还需要后续进一步的测试来进行探究。
安兔兔评测跑分近130万，但其实并未完全适配
接下来，我们使用安兔兔评测V9对第二代骁龙8移动平台进行了测试。

先上成绩：128万9346分。对比我们此前测试过的骁龙8+平台111万上下的总分来看，整体提升幅度大概在16%多一点的水平。乍看之下，这似乎是一个非常“标准”的、换代平台所应有的性能增长幅度。

但是如果细看各小项目，并将其与我们此前测试过的某骁龙8+机型的安兔兔评测跑分成绩进行对比，就会发现一些问题了。

首先可以看到，相比于骁龙8+ ，第二代骁龙8的安兔兔评测的跑分成绩里， CPU的算术运算成绩进步很大、但常用算法成绩却反而有倒退。与此同时，其多核性能增长也低于预期。
如果只是“多核性能”这一项跑分不高，可能会是出现了过热节流的问题。但“常用算法”项目的倒退则让我们相信，这更多的可能还是安兔兔评测尚未适配新的CPU架构，暂时还无法完全发挥其性能所导致的结果。

可以看到，目前安兔兔评测还不能正确识别所有的CPU核心架构
同理，在GPU子项目中，虽然总分（573243 vs 468095）进步已经超过22% 。但具体到小项目里，却出现了负载最轻的项目（精炼厂，提升36.4%）和负载最重的项目（笑傲江湖，提升25.1%）提升很大，却偏偏只有中等负载项目（兵马俑，提升仅8%）进步不明显的现象。很显然这里唯一的解释还是适配不完全，换句话来说，就这个成绩有些偏低了。

相比于CPU和GPU子项目，剩下的两个子项目成绩就不再让人意外了。一方面， LPDDR5X-8533加上UFS4.0的组合跑分远超LPDDR5-6400加UFS3.1 ，实在是非常正常。另一方面， UX项目的成绩其实是很吃“系统优化”的。而对于高通的工程样机来说，系统方面基本上就没有什么优化可言。
所以这意味着什么呢？简单来说，就是在我们测试的这台机器上，安兔兔的跑分大家“看看就好” 。我们可以大概率肯定，这个分数是远低于实际上市之后的第二代骁龙8旗舰们的真实跑分水平的。
在3DMARK里“干掉”A16 ，而且温控水平“很吓人”
当然，刚刚测试的安兔兔评测并非毫无意义，因为除了成绩，还记录下了这台工程样机的温度变化情况。

可以看到，在跑分过程中这台工程样机的温度从20摄氏度上升到了30摄氏度。如果只看这个温升程度（10摄氏度），确实算不上太低，但问题在于无论是跑分前的待机温度（20摄氏度）、还是跑分后的温度（30摄氏度），本身相对于现在的旗舰手机来说，其实又可以说是无比“凉快”的。
所以仅凭这个温度，我们依然无法认定第二代骁龙8移动的发热情况究竟怎样。所以也就引出了最后两个大家非常熟悉的测试项目：3DMARK和PCMARK 。