闪存|消费级企业级品牌Solidigm预览第4代192层3D闪存芯片芯片|it芯片

芯芯研所11月9日消息， Intel把闪存业务卖给SK海力士，然后SK海力士把它改名为Solidigm的消费级/企业级品牌，日前在Tech Field Day 2022技术峰会上， Solidigm预览了旗下第4代192层3D闪存芯片，它是QLC颗粒（4bits/cell）。
芯研所11月9日消息， Intel把闪存业务卖给SK海力士，然后SK海力士把它改名为Solidigm的消费级/企业级品牌，日前在Tech Field Day 2022技术峰会上， Solidigm预览了旗下第4代192层3D闪存芯片，它是QLC颗粒（4bits/cell）。
看来Intel此前的QLC技术积累被SK海力士保留， Solidigm还指出，虽然当前出货的闪存芯片80%都是TLC ，但QLC迟早会取代它。显然最重要的原因还是成本效应， QLC颗粒存储密度更高，也更容易做到大容量。
Solidigm强调4K随机读写和延迟比TLC都要优秀。在耐用性方面，企业盘30.72TB容量的总写入量为32PBW ， 61.44TB的总写入量能到65PBW 。按照5年质保来算，每日可全盘写入接近0.6次，还算不错。如果是普通消费级的话，会不会有变化呢?
【闪存|消费级企业级品牌Solidigm预览第4代192层3D闪存芯片】