早期和有希望的迹象包括英特尔承诺在德国建立一个价值 190 亿美元的半导体制造厂，作为在欧洲宣布的 900 亿美元投资的一部分 。
STMicroelectronics 和 GlobalFoundries 与法国政府签署了在法国投资 60 亿美元的晶圆厂协议 。来自美国、中国台湾和欧洲的其他半导体制造商还在制定对欧洲的投资计划 。
欧洲政策制定者认识到与志同道合的合作伙伴是加强战略自主权的必要因素，并试图改善与美国同行在技术治理问题上的合作 。
近几个月来，跨大西洋贸易和技术委员会 (TTC) 的讨论包括考虑如何在半导体短缺机制预警方面进行合作 。
随着美国和欧洲都在制定支持半导体产业的措施，这两个经济体之间如何避免补贴竞赛至关重要——这是产业政策和竞争政策之间紧张的明确迹象 。
5 月份的 Paris-Saclay TTC 声明宣布，双方将致力于通过尊重 WTO 规则并通过建立“在各自领土上授予的激励措施的共同目标以及在互惠的基础上交换有关此类激励措施的信息来避免补贴竞赛 。
但这是一项软承诺，因为双方将在补贴方面相互通报，并在关键政策人员之间建立直接协商机制来实施 。
目前尚不清楚欧洲和美国的政策建议将带来多大的投资规模，但根据《欧盟芯片法》，欧盟总投资包括确定的 430 亿美元，预计将刺激等量的额外私营部门投资，使总投资达到约 860 亿美元 。
对相应的私营部门投资的预期使得很难比较最近通过的 CHIPS 和科学法案中包含的欧盟和美国提案中的美元金额，该法案为半导体行业分配了 530 亿美元的资金 。
其他国家的支出规模要大得多，例如韩国政府在其芯片产业上的支出达到惊人的 4500 亿美元 。难以评估投资方案的确切规模给试图避免补贴战的政策制定者造成了障碍 。
那么欧盟的投资规模是否足以实现战略自主？
首先，不可能实现绝对的战略自主权，因为对第三国的依赖可能仍然存在，包括稀土元素和先进半导体制造所需的其他生产材料 。
然而，生产这些材料的国家——尤其是中国——可能仍将依赖美国和欧盟的设计或制造设备 。由此产生的相互战略相互依存需要谨慎管理，理想的方式是改善而不是破坏战略稳定 。
其次，半导体市场将需要巨额投资，从现在到 2030 年的资本支出估计为 8250 亿美元 。单个晶圆厂可能需要高达 200 亿美元 。
为了实现欧盟 20% 生产份额的目标，欧洲的总半导体资本支出必须约为1640 亿美元 。
美国要想从目前的 12% 恢复到 1990 年代的 37% 份额，需要超过 3000 亿美元 。
目前尚不清楚政策计划资金之间与投资需求之间的资金差距将如何填补，但必须进行进一步的战略性财务规划，以增强实现战略自主权的努力的可信度 。
《欧盟芯片法》也没有动员所有可能的政策工具 。即使几个有希望的市场涉及强烈的公共利益（安全、国防、健康），它也没有公共采购计划 。
它既没有讨论出口管制，也没有讨论外国直接投资 (FDI) 审查或合作的具体指导 。
有关技能和人才的政策措施不完善，也没有解决人才流失的根本原因，例如欧洲的创新环境和工资 。
还有政治兴趣可能开始减弱的风险 。欧盟委员会希望抓住这一时刻，并试图加快《芯片法》的通过 。
在地缘政治竞争的背景下，无论是美国还是欧洲应该担心他们行动不够快 。欧盟政策制定者似乎意识到了这种风险 。
与欧盟政策制定中的既定做法相反，由于芯片危机的紧迫性，欧盟芯片法案在没有事前影响评估的情况下启动 。因此工作人员的工作文件作为事后的理由使阅读更加有趣 。

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