芯片|蒋尚义:发展国产芯片是未来的重点,3D封装技术的成熟,需要艰难的路要走

芯片|蒋尚义:发展国产芯片是未来的重点,3D封装技术的成熟,需要艰难的路要走

文章图片

芯片|蒋尚义:发展国产芯片是未来的重点,3D封装技术的成熟,需要艰难的路要走

文章图片


最近 , 数码圈最热的事情 , 莫过于乌合麒麟事件了 , 既然乌合麒麟不混数码圈 , 但是却凭一条沸腾转评点燃了整个数码圈 , 本来这个事情本身就是不一样的圈子 , 对一些看法也是不同的 。
所以在简单了解下这次争论的中心 , “3D封装技术 , ”这技术到底存在不存在呢?当然存在 。
近几年来 , 一些晶圆大厂一直在角遂更低制程芯片的研发 , 一家说28nm成熟量产 , 另一家宣布拿下14nm制程 , 甚至到7nm3nm , 但道题先进制程就这样按照摩尔定律飞速发展 。

什么是摩尔定律?这还要说到英特尔创始人 , 摩尔在长期观察的经验 , 反应的是处理器的发展趋势为 , 性能每隔两年翻一倍 , 软饵到了3nm以下的工艺 , 可以说接近人类面前的科研极限 , 摩尔定律放缓 。
总之在这种情况下 , 3D封装技术被称为“超越摩尔定律瓶颈”的最大杀手锏 , 跟以往2D层面展开的芯片技术不一样 , 3D封装技术当个封装体内 , 可以堆叠多个功能芯片 , 实现了存储容量的倍增 , 还要封装体实现更多的功能 。
其次, 还需要直接芯片互连 , 互连长度明显更短 , 信号传输更快 , 干扰更小 , 所以采用3D封装的芯片理论上还有功耗低 , 速度快等等优点 , 也正如此 , 向台积电 , 三星 , 英特尔等等 , 晶圆大厂纷纷跨足3D封装领域 。

根据麦姆斯咨询引YoIe预测 , 2019到2024年期间 , 先进封装市场预计将以百分之八的复合年增长率增长 , 市场规模到2024年将达到440亿美元 。
不过目前世界各国在3D封装技术的研发上 , 对处于发展阶段 , 尚不成熟 , 它的发展还要突破质量 , 电特性机械性能 , 热特性 , 封装成本等等的限制 。
【芯片|蒋尚义:发展国产芯片是未来的重点,3D封装技术的成熟,需要艰难的路要走】比较突出的散热问题 , 由于3D封装要堆叠多层芯片 , 散热面积较此前的2D设计减少许多 , 导致散热效果不佳 , 如果不解决散热问题 , 封装体内IC芯片稳定性就会受到影响 , 严重时甚至烧坏芯片 。

那多个高制程芯片能否童年各国3D封装的技术 , 达到抵制程芯片的高性能呢?也就是乌合麒麟这次事情的关键 , 14nm+14nm能否比肩7nm呢?
只能说能提升下综合性能 , 但目前的封装技术来说 , 就算在性能上能实现比肩7nm实际上是功能和发热也元不如7nm , 在3D封装技术方面 , 台积电依然一马当先 。
3D技术千万不要小看 , 蒋尚义都说了:从整个系统层面来看 , 如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起 , 才是未来发展的重点 , 封测行业将发挥重要作用 , 以目前的封装技术 , 半导体将是另一番景象 , 现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来 。

但是我们必须承认 , 中国芯片产业注定艰难 , 要超车根本不可能只靠一项多芯片堆叠技术 , 就算我们现在有封装技术 , 还要面临这样的问题:越有封装技术 , 越需要先进的晶圆厂去进行 。
设备的要求也越高 , 所以我们面临的不是单项技术而是一个产业性的问题 , 但是不是一点希望都没有 , 从这几年的进步来看 , 这追赶机会更大 。