虽然早在今年年中，三星就已经宣布3nm制程工艺投入量产，但今年下半年的旗舰芯片们依旧没敢使用，原本大家以为是芯片厂商们对三星死了心，但最近却有消息传出，三星的3nm制程工艺已拿到了英伟达、高通等公司的关键订单。
据韩国媒体报道，三星电子的代工部门SamsungFoundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，将使用3nm制程技术为他们制造芯片。
此前，有报道称，三星的3nm制程工艺遇到了困难，自量产以来，该制程工艺的良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈，不过目前看来，良品率问题已经被解决了，外媒预计最早从2024年开始SamsungFoundry就将向上述芯片制造商供应3nm晶圆。

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另外，爆料人OreXda透露，高通的骁龙8Gen3将有很大概率重回三星怀抱。
首先，台积电的3nm同样遭遇延期，进度远不如已经量产的三星。
其次，台积电的3nm晶圆报价出现大幅上涨，从5nm的1.6万美元/片提高到2万美元/片，这将直接影响高通芯片的竞争力。
【三星|三星又站起来了 3nm制程工艺已获英伟达、高通等公司订单】最后，三星的3nm制程工艺是GAA晶体管，要比台积电的鳍式场效应晶体管（FinFET）更加先进。
 
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