物联网|赴美建3nm芯片厂被指掏空台积电

物联网|赴美建3nm芯片厂被指掏空台积电

2022年台积电宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂 , 当时定下的工艺是5nm , 然而台积电创始人张忠谋今天提到在美国还会有二期工厂 , 并且会量产3nm工艺 。

根据他的说法 , 3nm工厂和5nm工厂将位于亚利桑那州的同一个地点 , “这个项目几乎已经敲定——在亚利桑那州的同一个地点 。 5nm是phase 1(第一阶段) , 3nm是phase 2(第二阶段) 。 ”
然而台积电这一说法也引发了热议 , 特别是在海外工厂建的越来越多 , 工艺越来先进 , 与台积电之前的表态不符 , 被认为是在掏空台积电 。
【物联网|赴美建3nm芯片厂被指掏空台积电】对于这一说法 , 张忠谋今天也提到 , 大家都知道芯片是非常重要的东西 , 很多忍嫉妒台积电生产那么多高品质芯片 , 嫉妒羡慕的人很多 , 更为了一些理由 , 比如安全、赚钱等原因希望台积电去他们那里生产芯片 。