台积电2025年开始量产2nm芯片台积电(TSMC)计划从2025年开始使

台积电(TSMC)计划从2025年开始使用2nm工艺生产芯片组。根据最新的一份报告，台积电正寻求在台中中科公园旁边的高尔夫球场上建造第二个2nm芯片生产车间.
报道称，台积电首席执行官上周突然拜访了台中市政府。在会议上，台积电首席执行官和他的公司高管团队与台中市政府就该市科学工业园区的第三个芯片制造工厂进行了会谈。另一方面，市政府官员分享了他们对该地区新芯片设施的环境影响的担忧，但在会议期间仍未解决

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然后在本周早些时候的落成典礼上，台中市市长指出，新的芯片制造工厂预计将在该地区创造数千个新工作岗位，并需要大约一万亿新台币的投资。同时，她强调台积电应考虑使用可再生能源来满足制造设施的电力需求。
根据GizmoChina的另一份报告，由于台积电3nm工艺的生产预计将在2022年下半年开始，因此基于该公司2nm工艺的芯片的生产只能在2025年实现。预计2nm制造工艺通过增加芯片内部的晶体管数量，使芯片更小、更节能。

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值得注意的是，这并不是第一次有报道详述台积电将在2025年开始使用2nm工艺制造芯片。台积电首席执行官在今年10月回答有关台积电2nm工艺的问题时曾表示，他仍然有信心该公司的2nm制程将于2025年进入量产。他的对外发表是在三星代工厂和英特尔分别宣布将分别在2025年和2024年量产基于2nm的芯片之后。
台积电成立于1987年，总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。该公司是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果、华为，高通等。在成立仅30多年的时间里，便拿下全球晶圆代工市场的60% ，超越三星成为全球第一

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去年，台积电它宣布投资120亿美元，在美国亚利桑那州凤凰城建设一家芯片工厂。它将以5纳米工艺生产芯片，目标相对较低，为每月20000片12英寸晶圆（相比之下，台湾工厂每月生产100000片）。现在，该公司的领导层正在考虑建造更先进的3纳米代工厂，其成本将高达250亿美元。
【台积电2025年开始量产2nm芯片】最初，台积电正在欧洲寻找地点来建造其先进的工厂，但据报道，目前重点已转移到凤凰城建设工厂。在接下来的10到15年里，那里的工厂将继续开发，包括在未来某个时候建造一个2纳米代工厂。台积电将寻求美国政府的补贴，英特尔和三星也将寻求补贴，因为每家公司都希望从美国向这行业注入的500亿美元资金中分一杯羹。英特尔和三星也将建设新工厂（分别在凤凰城和德克萨斯州奥斯汀）。另外至于欧洲，台积电可能会基于成熟的旧技术大尺寸建造一家适合欧盟汽车行业的工厂，专注汽车芯片。