余承东放话，2023年华为将“如闪电般归来”，他的底气从何而来？( 二 ) 最近余承东公开喊话称“2023年

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华为的芯片叠加技术能争取到宝贵的时间
在国内的光刻机技术一直进步缓慢的情况下，华为一直在试图绕开光刻机，想保证自己的生存，虽然这种技术很难实现，但是华为始终没有放弃希望。
最终华为还是迎来了好消息，华为新开发了一项技术或许可以帮助华为绕开光刻机直接实现高端芯片的自给自足，这项技术就是芯片叠加技术。芯片叠加技术简单来说就是通过对两颗芯片进行叠加和整合，使其发挥出更高的性能表现。比如利用芯片叠加技术将两颗14nm芯片进行叠加封装，最终使其发挥出7nm甚至更高端的芯片性能。

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这种技术对于华为来说是非常具有帮助的，目前国内14nm的芯片已经可以实现量产，如果能够通过这项技术将14nm芯片整合成高端芯片，那么短时间之内华为可以摆脱高端芯片被封锁，没有芯片上可用的尴尬，这对于华为来说是非常重要的。
总结
可以看出来，华为的身处的形势没有大家想象中那么艰难，但是我们也不能掉以轻心。科技的道路上没有捷径可以走。目前华为所采取的种种措施只不过是无奈之举，能够帮助华为暂时摆脱困境，华为如果想要长久地发展下去就必须直面困难，打破国外的技术封锁。

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余承东放话， 2023年华为将“如闪电般归来” ，他的底气从何而来？
【余承东放话，2023年华为将“如闪电般归来”，他的底气从何而来？】华为“霸总”余承东再放狠话：“2023年，华为要王者归来”