芯片|高通再见，iPhone将全部采用自研发芯片：2023年首次实现高通|苹果|iPhone|it芯片

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不知道多少人还记得，因为Intel退出5G基带的研发，苹果不得不和一直跟自己打官司的高通达成和解，并且和高通重新签订了未来四年的协议，也就是说在2023年之前，苹果iPhone的基带芯片，都只能使用高通的产品。不过随着时间的推移，苹果也在积极研发自己的基带芯片，如果不出意外的话，在2023年的iPhone 15系列上，苹果将全部采用自己研发的芯片，彻底摆脱对第三方厂商的依赖。

当然在今年的iPhone 14上，苹果还得继续使用高通的基带。根据目前的信息来看，除了采用台积电的4nm工艺打造的A16芯片之外，基带部分将使用三星4nm制程打造的高通5G基带X65以及射频IC 。毕竟协议期还没过，而且现在苹果也将大多数精力放在主SoC上，不过到了明年，这种情况就肯定会有所改变了。
根据已知的消息，苹果自研发的5G基带芯片及配套射频IC目前都已完成设计，近期就会开始进行试产和送样，预估2022年内与主要电信厂商进行测试，随后在2023年投入量产。不过相比高通，苹果在5G基带上的研发显然还是一个新人，所以如果真的在2023年就上马使用，要想在性能和信号上强过高通，难度还是不小，毕竟这不是ARM架构的主芯片，所以届时大家得做好一个心理准备，或许iPhone 15的手机信号不会有想象的那么好，当然这几年苹果手机在信号上也总是遭人诟病，对苹果而言这反而不是什么问题了。
【芯片|高通再见，iPhone将全部采用自研发芯片：2023年首次实现】
不过要注意的是，在芯片制程上，苹果自研发的基带芯片很有可能会落后于高通。高通的X65基带是用三星4nm打造的，而且从现在来看性能和功耗的表现都还相当不错；而苹果的自研发的5G基带，据说会使用台积电7nm打造，虽然三星的4nm其实也是自家7nm制程的改进版，但好歹还是要强于台积电的7nm ，苹果这样的做法估计还是考虑到成本和实际芯片的作用和效果，或许7nm也就够了。
这样一来，苹果iPhone 15上，主要芯片都是苹果自研发，其中除了基带和射频IC之外， A16芯片很有可能采用台积电3nm工艺制造，这或许会迎来苹果近几年手机性能的大爆发。当然这主要说的是关键芯片，而其他一些芯片则还是要靠第三方提供，比如屏幕IC、存储芯片等，这些部分行业已经有了一套成熟的供应链，苹果肯定是不会考虑去自己研发的。

另外苹果采用自研发的基带，也意味着高通在移动行业的芯片统治地位进一步下降。目前在ARM手机芯片上，高通和三星这套组合可谓是频出臭棋，骁龙888和骁龙8 Gen1都是功耗大呼，而且性能上依然不如苹果，甚至还被联发科赶上；再加上苹果即将放弃高通的基带，未来高通在芯片收入这部分会进一步下降，这或许会撼动高通目前移动芯片霸主的地位。