RDNA3架构！苏妈发布旗舰7900XTX/XT，DP2.1、二代光追、FSR3全了随着7000系处理器的推出

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随着7000系处理器的推出，采用了RDNA3架构的7900系列显卡也来了， AMD正式发布了两款显卡，旗舰卡AMDRadeonRX7900XTX和RadeonRX7900XT 。
11月7日， AMD举办了一场线上沟通会， AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明、AMDRadeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚（DavidWang）、AMD大中华区渠道销售副总裁梅晨与AMD大中华区显卡渠道销售总监廖宜邦一同参与，向媒体们展示了更多的新显卡和技术信息。

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（AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明先生）
在会议正式开始之前， AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明（SpencerPan）先生为与会媒体致辞。在致辞中，潘晓明先生表示：“AMD一直致力于将优异的AMDRadeon显卡带给发烧友和游戏市场，用不断精进的图形能力令用户收获极致体验，用一款又一款的优秀产品引领行业进入一个全新高性能时代。
非常感谢参会的诸位朋友，感谢长期以来大家对AMD的帮助与支持。我与各位一样，对于全新一代AMDRadeonRX7000系列台式显卡与RDNA3架构，充满了期待与憧憬。正如全新AMDRadeonRX7000系列台式显卡一样， AMD将一如既往的为广大玩家和行业带来优秀的产品、满足时代的需求，请大家拭目以待。 ”

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（AMDRadeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚）

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此次发布两款显卡基于5nm台积电工艺打造， 6144/5376个流处理器，配备了24GB/20GB独立显存， 384bit/320bit位宽， 960GB/S及800GB/S带宽，缓存96MB/80MB ，功耗仅有355W/300W ，两个8pin接口，定价方面RX7900XTX为7999元， RX7900XT为7399元。
从发布定价和规格上来看，此次AMD颇为务实，并没有特别激进，对于很多游戏玩家来说是一件好事，此前的硬件还可以继续使用，无需升级电源和机箱，也不用担心原装电源接口会烧毁。
每瓦性能大幅度提升， Chiplet加持功不可没

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王启尚介绍到：RDNA3是AMD全新推出而且更先进的游戏架构。这是世界上首款基于Chiplet（小芯片）设计的游戏GPU ，实现了5nm工艺制程的更优化的利用，并提供了15%的频率提升，还有54%的能效提升。

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谈到领先业界的Chiplet（小芯片）的架构，王启尚继续介绍到：“这个Chiplet的架构让我们能够选择正确的工艺去完成适当的工作。所以呢，我们打造了两种不同的Chiplet ，第一个是5nm的GCD跟6nm的MCD ，我们把宝贵而且昂贵的5nm制程用在这个核心运算的引擎当中，这样我们能够实现出色的每瓦性能。我们使用比较成熟的6nm的制程来打造GDDR6显存接口和我们第二代的高速缓存InfinityCache 。通过这个Chiplet架构， RDNA3拥有高达580亿个晶体管。
在这个MCD上面有我们叫做MemoryCache ，每个MCD有64bit的GDDR6的控制器跟第二代InfinityCache 。
通过我们的InfinityFabric连接到GCD ，我们将这个峰值带宽提高了2.7倍，在这个情况下，我们能够支持在更高分辨率下进行游戏。
接下来我们很快地看一下这个GCD ，它由三个全新的单元来组成，第一个是统一的计算单元，第二个是新的显示引擎，第三个是我们新的双媒体引擎（DualMediaEngine）