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[丁科技网观察
在高端移动芯片市场 ， 高通绝对是神一样的存在 。 由于海思麒麟芯片无法生产 ， 高通一度在高端芯片市场没有敌手 。 只是 ， 没想到的是 ， 一直在中低端市场称王的联发科杀将出来 ， 通过天玑系列旗舰芯片的布局 ， 与高通形成了对垒之势 。

客观来看 ， 如今的高通依然在高端市场有强劲的竞争力 ， 但联发科并非没有机会将其扳倒 。 因为 ， 高通在高端市场并非没有“破绽” ， 比如其骁龙芯片连续多代产品在能耗上表现不佳 。 要知道 ， 高端旗舰手机要承载很多功能 ， 5G通话、视频、游戏等高功耗应用越来越多 ， 一旦能耗水平不能有效控制 ， 将带来手机体验的大幅下滑 。
日前 ， 联发科发布天玑9200 旗舰5G移动芯片 ， 主打高性能、高能效、低功耗 。 无疑 ， 联发科就是瞄准了高通的软肋在猛攻 ， 并通过技术上的超越来实现品牌上的跃升 。
【芯片|决胜高端芯片：高性能低功耗 联发科冲着高通短板猛攻】从技术参数来看 ， 天玑9200 的确实力强劲 。 据了解 ， 这款旗舰芯片采用了台积电第二代4nm制程打造 ， 一颗芯片集成170亿个晶体管 ， 搭载3.05GHz的Cortex-X3 超大核、3个2.85GHz 的A715 大核、4个1.8GHz的A510 小核 ， GPU为Immortalis-G715 MC11；同时 ， 采用新芯片封装设计 ， 增强了散热能力 ， CPU峰值性能的功耗较上一代降低25% 。

另外根据评测 ， CPU方面 ， 联发科天玑9200的安兔兔跑分击败了目前所有安卓旗舰手机 ， Geekbench跑分比高通骁龙8 Gen 2 略低 。 GPU方面 ， 天玑9200跑分超过了高通骁龙8+ Gen 1和苹果A16 。
联发科总经理陈冠州将天玑旗舰5G移动芯片视作是联发科创新之路上的“里程碑之作” ， 可见对其的重视和期待 。 《丁科技网》注意到 ， 终端企业也在积极支持联科发 ， vivo 已宣布首发联发科天玑 9200 ， 预计为 vivo X90 系列 ， 将在 11 月底推出 。 此外 ， OPPO、小米、荣耀、传音、华硕等公司预计也将推出搭载天玑 9200 的新机 。

总之 ， 高性能、低功耗已逐渐成为联发科高端旗舰芯片的一大“技术标签” ， 而这正是高通此前暴露的技术短板 ， 一旦联发科在技术上完成了对高通的“直道超越” ， 品牌的进一步蝶变也就水到渠成 ， 那么联发科将成为完成高、中、低端市场全覆盖并都具备顶级实力的真正王者 。 （丁科技网原创 ， 转载务必注明来源：丁科技网）

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