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日前 , vivo举办了“双芯x影像技术沟通会” 。 会中围绕影像、性能 , 介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术 , 展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果 。
vivo产品副总裁黄韬、芯片规划中心总监吴洪涛、影像多媒体中心高级总监杜元甲、X系列产品经理王博、MediaTek总经理陈冠州出席了此次技术沟通会 , 分别进行了宣讲或致辞 。
自研芯片V2架构迭代 , 带来极致算力与能效比2021年以来 , vivo开创并坚持了自研芯片技术道路 , 不断打磨人无我有、持续迭代的底层核心能力 。 这一努力也通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可 。 此次 , 自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构 , 翻开移动影像的新篇章 。
(自研芯片V2三大单元升级)
自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升 , 对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级 。 提出FIT双芯互联技术 , 在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制 , 使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步 , 实现了数据和算力的优化协调与高速协同 。
(FIT双芯互联技术 , 实现数据和算力的优化协调与高速协同)
得益于近存DLA(vivo自研AI深度学习加速器)模块和大容量专用片上SRAM(高速低耗缓存单元) , 自研芯片V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配 , 大幅提升片上缓存的容量和运算速度 。 与通常NPU采用的DDR外存设计相比 , SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2% , 相比传统NPU能效比提升200% 。
FIT双芯互联和近存DLA的结构设计使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立 , 并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补 , 实现极致的图像处理效果和极致能效比 。
(自研芯片V2全新架构 , 兼容性和功能性全面提升)
自研影像算法迭代 , 协同V2影像算力拓展全场景专业成像作为vivo的四条长赛道之一 , 移动影像能力始终是vivo旗舰机型的核心优势 。 伴随自研芯片V2带来的强大AI算力 , 这一优势将进一步增强 。 本次沟通会上 , vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法 , 在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下 , 将vivo移动影像技术推向新的高度 。
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