华为鸿蒙系统|性能提升66%！AMD新款3D缓存版处理器发布华为鸿蒙系统

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在今天凌晨的活动中， AMD发布了首款基于3D V-Cache缓存技术的服务器处理器， EPYC Milan-X 。系列包括四个型号，分别是：

EPYC 7773X 64核 (100-000000504)
EPYC 7573X 32核 (100-000000506)
EPYC 7473X 24核 (100-000000507)
EPYC 7373X 16核 (100-000000508)
其中EPYC 7773X为64核128线程，热设计功耗280W ，频率2.2~3.5GHz ，三级缓存容量达到768MB ，也就是在原有256MB的基础上通过3D堆叠的方式增加了512MB ，是之前的3倍。 AMD称， 3D缓存部分同样是台积电7nm 。性能方面， Milan-X在数字逻辑仿真验证中，比非3D缓存版提高了66% 。目前Milan-X处理器已经得到思科、戴尔、惠与、联想、超微等认可，定于明年一季度出货。

除了基于3D V-Cache堆叠缓存的处理器， AMD还为数据中心带来了另一款神器：Instinct MI200系列加速卡(加速器) 。这是AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品，号称在同类产品中拥有世界上最快的HPC性能、AI性能。

Instinct MI200系列升级为新的CDNA2计算架构，搭配升级的6nm FinFET工艺，并使用2.5D EFB桥接技术，业内首创多Die整和封装(MCM) ，内部集成了两颗核心。

还有第三代Infinity Fabric总线互连技术，带宽100GB/s ，最多8条与第三代霄龙处理器互通，实现CPU/GPU内存一致性。软件API支持OpenMP、OpenCL、HIP、ROCm Open、TensorFlow、PyTorch、Kokkos、RAJA 。
新系列分为两款型号， Instinct MI250X集成了220个计算单元、14080个流处理器核心，最高频率1.7GHz ，并有第二代矩阵核心，峰值性能为：FP16半精度383TFlops、FP32单精度/FP64单精度47.9TFlops、FP32单精度/FP64双精度矩阵95.7TFlops、INT4/INT8/BF16 383TFlops 。
内存/显存搭配8192-bit位宽的128GB HBM2e ，频率1.6GHz ，峰值带宽3276.8GB/s ，并支持全芯片ECC 。
整卡采用OAM模块形态(未来也会推出PCIe扩展卡形态) ，支持PCIe 4.0 x16 ，被动散热(系统散热) ，典型功耗500W ，峰值功耗560W 。
Instinct MI250精简为208计算单元、13312流处理器核心，各项性能指标也顺应下降约5.5％，其他规格完全不变。
AMD宣称， Instinct MI200系列性能双精度性能比竞品高出最多4.9倍，比上代提升最多4倍。
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