寒武纪|曾千亿市值，如今缩水超800亿，盈利堪忧的寒武纪风光不再芯片|市值|营收|it芯片

文/杨剑勇

信息科技以惊人的速度发展，广泛的智能设备接入网络，由此信息科技迈向万物互联，并在人工智能等新技术驱动下，万物互联继而向万物智能转变。需要指出的是，数以百亿的智能设备所形成的万物互联，能为半导体产业释放出百亿美元市场机遇。根据IDC早前所发布的数据显示， 2020年，全球物联网连接规模达300亿，预计到2024年连接量将接近650亿。

随着物联网部署规模日益扩大，海量物联网智能设备对芯片需求强劲，从云端到网络再到边缘侧，为芯片厂商释放新增长点。以北京君正为例，借势物联网，让其迎来最好的发展时期。作为一家面向各种智能设备提供芯片的厂商，主要有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片与模拟与互联芯片。受益物联网智能设备增长，营收与利润成倍速度增长。 2021年前三季度营收同比增长208%至37.93亿元；净利润则同比大增27倍，达到6.35亿元，较上年同期增长2733% 。
【寒武纪|曾千亿市值，如今缩水超800亿，盈利堪忧的寒武纪风光不再】在AI芯片厂商中，寒武纪则吸睛无数，只是昔日千亿市值，如今跌去七成。要知道，去年登陆科创板当天在资本市场大幅上涨，盘中一度突破千亿大关。在随后几个交易日中，最高市值高达1191亿元。遗憾的是，相比上市之初的追捧不同的是，后面开始进入长时间震荡下行，截止2021年11月9日市值340亿元，相比高位减少851亿元，幅度为71% 。
在笔者看来，长期亏损难以撑起寒武纪千亿市值，以及竞争也日益激烈。与此同时，芯片作为技术密集型行业，需要投入庞大研发资金。寒武纪自成立之初就注重技术研发，但高昂的研发支出使得造血能力差，盈利能力堪忧，过去四年累计亏损超20亿元，且今年亏损进一步扩大。 2021年前三季度，寒武纪亏损为6.29亿元，较上年同期亏损扩大103% ， 2020年前三季度亏损为3.1亿元。

针对不断亏损的局面，寒武纪在此前的财报中指出：主要系为进一步推进“云边端”产业布局，扩大产品线，加大研发投入和人才引进力度所致。在研发投入方面， 2021年第三季度研发投入为2.89亿元，相比8455万元的营收，研发投入占营业收入的比例高达342%；前三季度总研发投入为7.04亿元，研发投入占营业收入的比例为317% 。寒武纪声称，智能芯片研发需要大量开支，未来一段时间，将存在持续亏损并面临潜在风险。尤其是无法保证未来几年内实现盈利。并给出了业绩亏损的风险提示。
庆幸的是，营收方面继续保持了稳健增长。 2021年前三季度营收同比增长41% ，相比去年同期增加了6400万。前三季度营收同比保持增长态势主要是今年1-9月边缘智能芯片及加速卡收入增长所致。边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力。
一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势；另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题，主要面向对数据安全性和系统及时性要求较高的客户。边缘计算范式和人工智能技术的结合可推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展，因此边缘智能芯片及加速卡可落地的应用场景较为广泛。