盛美|从底层基因深入剖析，为什么说盛美半导体（ACMR.US）或成中国的“泛林集团”?( 三 )

差异化开发的先进封装电镀则可提高封装环节的良率，用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。且公司的ECP系列产品包括了用于大马士革铜互连的map设备、前端tsv设备和ap先进封装设备。虽然2021年第二季度内ECP未录得收入，但已向三个客户交付了验证设备，下半年ECP产品将持续放量，预计全年交货量将达到20台。
而在先进封装湿法设备方面，盛美半导体基于先进的集成电路前端湿法清洗设备的技术，将产品应用拓展至先进封装应用领域。以先进封装的凸块封装的典型工艺流程为例，在整个工艺流程中涉及的单片湿法设备包括清洗设备、涂胶设备、去胶设备、湿法刻蚀设备、无应力抛光设备等。

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值得注意的是，在2021年第三季度内，盛美半导体首台具有自主知识产权的用于前道量产的边缘斜面湿法刻蚀设备已向中国的逻辑厂商交付，实现了从0到1的突破，该设备的硅片对中技术相比国外同类产品更精准、更高效。
与此同时，在湿法工艺的基础上，盛美半导体开始干法设备的研发，公司研发的立式炉设备首先集中在LPCVD，再向高温氧化炉和扩散炉发展，最后逐步进入到ALD设备应用。2020年时，盛美半导体发布Ultra Fn立式炉设备进军干法工艺市场，可应用于氧化物、氮化硅低压化学气相沉积(LPCVD)和合金退火工艺功能。今年3月，公司的300mm Ultra Fn产品系列增加了非掺杂的多晶硅沉积、掺杂的多晶硅沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火等半导体制造工艺。

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智通财经APP了解到，盛美半导体的第一台SiN LPCVD已于2020年初交付给一家重要的逻辑制造商，并在该工厂进行大规模量产验证;同时，另一台合金退火工艺立式炉设备已于2020年底交付给一家功率器件制造客户;其他相关设备的产品也陆续开始在与客户进行测试。
盛美半导体创始人王晖博士指出，“随着新的工艺技术推出面向市场后，盛美基本在立式炉设备上会全面开花，这也标志着盛美正式从湿法设备进入干法设备领域，明年将重点进行原子层沉积(ALD)立式炉设备的研发。”
成长空间打开，业绩持续高增长
虽然多项新产品仍在验证期或部分新产品仍未放量，但盛美半导体的平台化发展策略已取得明显成效。据公司2021年上半年的财报显示，其报告期内的清洗设备收入为7787.4万元，占总收入的比例为79.79%，较2020年同期的88.53%下降近9个百分点;而先进封装设备和服务的收入占比则升至14.52%，同比提升超10个百分点。前端和封装的ECP产品、Furnace立式炉及其他产品则录得555万美元的收入。

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显然，盛美半导体平台化战略对于公司的正面作用已逐渐在财报中得到体现，清洗设备收入占比正稳步缩小，收入多元化的雏形已初步显现。且得益于行业的高景气周期以及公司的平台化策略，盛美半导体在2021年上半年取得了靓丽业绩，其收入同比增长54%至9759.6万美元。
鉴于业绩再次超出管理层预期，公司已经将2021年的收入预测上调至2.25亿美元至2.4亿美元，而之前的指引为2.05亿美元至2.3亿美元。值得注意的是，公司第二季度的交付总额为8200万美元，同比增长82%，创造了公司历史交付额的新纪录，这亦是公司新产品加速导入客户的前瞻性信号。
不止如此，平台化发展已见成效对于盛美半导体内在价值的提升也是显而易见的。在2021年第二季度的电话会议上，盛美半导体管理层表示，公司正加大对ECP map设备以及Ultra Fn 立式炉干法工艺设备两大现有产品的研发投入，预计其他两种全新产品将分别在2022年初及2022年下半年推出，公司未来产品组合的目标市场空间有望突破100亿美元，这较全球清洗设备的市场规模翻了四倍，这意味着公司的成长性发生了根本性的变化。