盛美|从底层基因深入剖析，为什么说盛美半导体（ACMR.US）或成中国的“泛林集团”?( 二 )

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这就意味着，凭借清洗设备在晶圆制造工艺中的重要程度，只要打开该市场并取得领先地位，盛美半导体在整条产业链中将具有“战略高地”，这将为盛美半导体后续的持续发展奠定坚实基础。
想清楚了这一点，盛美半导体便看到了突围的希望。历时三年，公司在2008年成功研发出SAPS(空间交变相移兆声波清洗)技术。由该技术制成的清洗设备，与市场中的竞品有显著差异，其可利用交替变化的空间移动解决兆声波传递的均匀性，提升颗粒去除率，从而增加厂商产品良率。
而当时的全球十大半导体企业、全球存储器龙头企业韩国SK海力士正受清洗颗粒难度的困扰，盛美半导体的差异化产品吸引了其兴趣，并于2009年引入了SAPS清洗设备，开展产品验证。
经过24个月的24小时不断测试，12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备于2011年首次取得SK海力士的正式订单。这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备，打破了国产设备在海外销售的零记录。至2013年时，盛美半导体已获得了SK海力士的多台重复订单。
一举拿下国际半导体巨头后，盛美半导体更深刻的认识到自身发展战略的正确性，打造差异化创新产品成为镌刻在公司骨子里的底层基因。在推出SAPS技术后，盛美半导体又相继研发出了TEBO技术和Ultra-C Tahoe技术，基于该三大技术，其推出了包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备和全自动槽式清洗设备等产品。
凭借差异化、丰富化的产品组合，盛美半导体已能覆盖80%以上的清洗设备市场。据中银证券数据显示，在本土12英寸晶圆产线上仅有盛美上海持续获得清洗设备的重复订单，且盛美半导体清洗设备目前在国内的市占率为23%，已成为了国内清洗设备市场的龙头企业。
值得注意的是，根据多家券商的研报显示，当前半导体设备产业中国产化率最高的便是清洗设备环节，国产化率已在2020年时突破20%，这与盛美半导体在国内市场的份额大体一致，这便意味着，盛美半导体几乎以一己之力实现了当前清洗设备的国产化。而在刻蚀环节中，在中微、北方华创、屹唐三家共同主导下的国产化率也只与清洗设备环节相当，这足以见盛美半导体在国内清洗设备市场中的强大统治力。公司表示，正在开发先进技术，将在2022年为清洗设备推出更多的新产品组合，使其先进制程清洗工艺的覆盖率达到90%以上，以巩固公司在清洗设备领域的龙头地位。
加速平台化发展，新产品陆续落地
在国内市场深耕十六载后，盛美半导体得到的已不仅仅是清洗设备领域的龙头地位，更为重要的是公司积累、沉淀了自我迭代、自我成长从而实现突围的持续进化能力，这是决定一家企业长期发展质量的关键因素，这让盛美半导体在技术快速变化的行业中拥有更为旺盛的活力。不过，一个新的问题摆在了公司面前。
与光刻、刻蚀、薄膜三大环节超20%的价值占比相比，清洗设备环节在晶圆制造工艺中的规模相对有限，2020年占比为4.1%，这在一定程度上制约了盛美半导体的长期发展空间，这对公司在二级市场中的估值有所影响。为解决该问题，盛美半导体基于在清洗设备领域的龙头地位提出了平台化发展策略，即扩大不同环节的产品组合，提升公司产品的潜在成长空间。目前，公司已在镀铜、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备等多个环节实现了供货。

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在镀铜方面，盛美半导体是全球少数掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的企业。其中，自主开发的芯片制造前道铜互连镀铜技术(Ultra ECP map)可在无空穴填充后实现更好的沉积铜膜厚的均匀性，可针对20-14nm及更先进技术节点，已持续接到客户订单。