器件|半导体行业深度研究报告( 七 ) 世界500强|中国移动|5g+|5g|芯片

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绑定下游大客户，锁定客户需求是化合半导体主要策略。以稳懋为例，第一大客户博通在2019年营收贡献占比达到30%-40%。2017年12月，博通以1.85亿美元入股稳懋，深度绑定和稳懋的合作关系。博通在5G和光通讯有强大的布局，并且这种合作关系使得博通无需自己扩充产能，能专心作在它的强项产品设计。过去博通的HBT有一半自己做，一半由稳懋代工，未来有望也会把另外一半的订单逐步转移给稳懋，除博通外，Skyworks、Qorvo和紫光展锐也是稳懋的重要客户。宏捷营收来源高度依赖Skyworks，其营收中约8成左右来自于Skyworks。环宇与三安成立了合作公司，而全球重要的LED外延片生产企业台湾晶电与环宇战略合作，并为环宇提供6寸晶圆代工服务。

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代工比例提升，代工厂大举扩产

随着射频、光电子等应用带动砷化镓器件等下游需求快速增长，GaAs代工比例逐步提升。过去几年砷化镓器件代工比例保持稳定。从2013年-2019年，砷化镓器件代工比例逐渐小幅提升，从2014年的7.5%提升至2019年的10.3%。代工比例的波动取决于IDM厂的盈利情况带来的释放订单意愿的强弱和代工厂自身扩产的节奏。随着代工厂技术的成熟以及长期合作过程中打消技术泄密的疑虑，同时IDM厂了维持高产能利用率使得产能建设趋于保守，因此IDM厂有意愿释放出更多代工订单。除此之外，高通、联发科、海思等Fabless设计公司在射频领域崛起都新增加砷化镓代工需求。

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针对快速增加的砷化镓代工需求，代工厂大举扩产应对。稳懋拟投资200亿元人民币在高雄建厂，计划分三年投资，新增总产能超过10万片/月，公司现有月产能约4.1万片，新增产能超过现有产等的两倍。预计2021年一季度宏捷科月产能达到1.5万片，2021年底达到2万片月产能。三安集成2020年底产能在3000片-4000片，预计2021年一季度扩产到8000片。

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国内PA产业链闭环，代工不可或缺

砷化镓主要用于手机PA、WifiPA和小基站PA。目前国产PA在4G领域已具备比较成熟的性能和量产能力，市占率达10%-20%，在中功率4G PA，国产产品与国外基本相差不大，而在高功率4G PA，虽然整体性能还有部分差距，但是足够满足手机客户需求；在5G领域，针对华为海思的制裁或将延缓内PA领域的追赶。除海思外，唯捷创芯、昂瑞微、慧智微、紫光展锐等厂家有机会在5G PA上取得突破，预计在2021年会有部分出货。

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Wi-FiPA是除手机PA外的第二大增长点。WifiPA也正在经历国产替代，主要差距体现在高功率产品上。具体而言，对于WIFI4PA，国内中功率产品成本优势明显，整体性能上也已经不差于Skyworks和Qorvo;对于WIFI5PA，国内康希5.8G中功率FEM性能上最好;对于WIFI6FEM（射频前端模块），国产WIFI6中功率已经面世，2018年Skyworks和Qorvo高功率的WIFI6FEM面世，预估国内产品的差距至少是3年。

国产砷化镓代工必不可缺，国内厂商有望受益。虽然对于射频器件来说，设计和制造工艺紧密结合，使得射频Fabless设计公司更倾向与有丰富经验的台湾代工厂合作，但是在外部环境导致供应链不确定性加大的背景下，国内砷化镓代工厂也有望获得更多参与机会，这一过程中三安集成和威海华芯有望受益。