中国大陆|半导体硅片产业研究报告（下）( 九 ) 基站|山西省政府|山西省委

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公司的主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管。2016-2018年公司半导体硅片业务实现的收入占主营业务收入的比例分别为57.00%、52.30%和65.62%。

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立昂微电子（金瑞泓）的硅片产品主要以8寸及其以下硅片为主，12寸晶圆处于研发阶段。目前立昂微电子的硅片已经成功打入国内部分晶圆厂，公司半导体硅片业务前五大客户分别为华润微电子、上海先进半导体、士兰微、Episil、深爱半导体，2018年主营业务收入占比分别为19.54%、6.81%、4.01%、3.24%、3.21%，五大客户合计营业收入为44783.62万元，合计收入占比为36.81%。其中华润微电子是公司硅片的主要客户，2018年销售金额约为2.4亿人民币，约占总营收的20%。上海先进是公司第二大客户，销售金额约为8300万人民币，占总营收的6.8%。

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公司主要产品所涉及的生产技术主要通过自主研发方式取得，重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷硅单晶制造技术，在分立器件制造较成熟；轻掺硼硅单晶制造技术，在集成电路加工制造有待加强；此外公司自主研发的技术有掺氮硅单晶锭制造技、硅片线切割技术、硅片双面研磨技术和单面磨削技术、多晶硅和二氧化硅背封技术、二氧化硅背封片边缘剥离技术、硅片抛光技术、硅片清洗技术、埋层外延技术、缺陷控制处理技术、多层外延技术等。公司正在从事的主要研发半导体硅片项目有：8寸硅片抛光参数能力提升、8寸多晶炉工艺改进及成本降低、大尺寸热场8寸重掺磷硅单晶生长工艺开发、重掺砷衬底高压器件产品外延片特殊工艺开发。

重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷硅单晶制造技术，在分立器件制造较成熟：利用特定的掺杂工艺，在硅中掺入高浓度的砷、硼、锑、磷等III或V族杂质元素，通过合理的单晶炉热场设计和硅单晶生长工艺控制，制备出具有极低电阻率的符合特定尺寸、晶向、掺杂元素及其浓度分布的硅单晶的技术。使用该等技术加工成的硅单晶锭制作出的硅抛光片，可直接用于半导体分立器件的制造或作为外延衬底加工成硅外延片用于半导体分立器件和集成电路的加工制造。且相应硅片的平坦度、表面金属沾污控制、硅片体内杂质控制、表面颗粒等指标可满足各类分立器件和集成电路的要求。

轻掺硼硅单晶制造技术，在集成电路加工制造有待加强：利用特定的掺杂工艺，在硅中掺入一定浓度的硼杂质元素，通过合理的单晶炉热场设计和硅单晶生长工艺控制，制备出具有一定范围电阻率（>0.1欧姆?厘米）的符合特定尺寸、晶向、掺杂元素及其浓度分布的硅单晶的技术。使用该等技术加工成的硅单晶锭制作出的硅抛光片，可直接用于集成电路的加工制造，且相应硅片的平坦度、表面金属沾污控制、硅片体内杂质控制、表面颗粒等指标可满足各类集成电路的要求。

立昂微电旗下金瑞泓、金瑞泓衢州、金瑞泓微电子规划半导体硅片投产情况

金瑞泓：2010年，牵头承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项，并于2017年5月通过国家验收，具备了8吋硅片月产12万片的大规模产业化能力，掌握了12吋硅片核心技术。