led|Micro LED能否成为下一代主流显示技术( 五 ) rfpcb|电机|iphone|苹果|三星电机

半导体

Mini/Micro LED 蓄势待发，空间无限

一般情况下，更小的像素间距意味着更近的观看距离，传统小间距LED通常应用于大尺寸且对画质要求一般的显示场景。Mini LED既可作为LCD背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及笔记本等产品，也可以RGB三色LED芯片实现自发光显示；Micro LED具备极小间距、高对比度和高刷新率，适用于智能手表、AR、VR等近距离观看的智能穿戴设备。Mini LED背光应用已进入量产阶段，未来巨量转移技术的解决，必将大力的推进Micro LED的商业化进程。

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Mini LED和Micro LED在小间距LED的基础上进一步缩小了灯珠间距和芯片尺寸，是小间距LED显示进一步精细化的结构。Mini LED有两种定义，广义上指LED灯珠像素点间距小于P1.0，实现这类产品采用传统的SMD表贴封装、IMDN合1封装、正装芯片COB封装等都可以做到。严格定义上，Mini LED要求所封装的单颗芯片尺寸在50~200um之间，此类芯片只有采用倒装芯片技术才能实现。

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Mini LED 性能优势明显

Mini LED背光显示性能可媲美OLED，OLED电视具备超薄、高对比、柔性曲面显示的优势，但成本也高。传统LCD电视最大的优势是成本低、可靠性高、寿命长、分辨率高；但不足之处是功耗高、对比度低、色域窄、厚度较厚等。采用Mini LED背光来搭配液晶显示，Mini LED背光的精细分区结合区域调光技术（Local Dimming）、量子点技术，给LCD显示画质带来全面的提升，使得LCD在宽色域、高对比度、薄型化等方面可与OLED媲美。

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Mini LED 量产实现，应用蓄势待发

Mini LED已实现小规模量产，背光应用在终端厂商的带动下将率先实现规模化商用。目前，全产业链已具备技术、产能、良率的条件，Mini LED成为LED显示发展新周期，短期内将实现放量。从应用角度看，Mini LED目前拥有两种应用路径，一是取代传统LED作为液晶显示背光源，采用更加密集的灯珠间距，以直下式背光方式，改善背光效果；二是以自发光的形式实现Mini RGB显示，采用比小间距更加密集的芯片分布，实现细腻的显示效果。

Mini LED 背光应用

在技术和市场的双重驱动下，LCD背光技术经历了从最初的CFFL背光到传统LED背光、量子点背光，再到Mini LED背光等技术节点。背光技术的不断发展推动液晶屏显示效果效果持续提升，让人们得以享受超高清视觉盛宴。

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相比于传统LED背光液晶显示器，Mini LED把侧边背光源几十颗的LED灯珠，变成了直下背光源数千颗、数万颗，甚至更多的灯珠。尽管单颗Mini LED尺寸较小，但由于采取直下式背光，将可透过Local Dimming设计达到高动态范围(HDR)的屏幕效果，具有更好的显示亮度、对比度和色彩还原能力，而且厚度与OLED相近且可挠可卷；在生产设备方面，Mini LED可使用大部分传统LED生产设备进行生产，因此具有更高的经济性。

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Mini背光路径有COB/COG、SMD等方案。COB与COG方案能做到OD距离（Optical distance，即背光模组中扩散板与PCB底部的距离），小于1mm，从而使得背光源厚度（PCB+LED）极低，缺点在于目前技术并不成熟，良率较低，产业化难度高。SMD方案同样是现有技术条件下的折中方案，其采用正装芯片，以75英寸电视背光为例，在OD距离小于5mm的情况下，LED灯珠使用量小于2.5万颗，同时获得较低的成本。