led|Micro LED能否成为下一代主流显示技术( 四 ) rfpcb|电机|iphone|苹果|三星电机

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COB封装集合了上游芯片，中游封装及下游显示等技术，因此需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。相比起SMD封装形式，COB封装的小间距具有“密度越小，优势（轻薄、防撞抗压、柔韧性、显示效果好、防潮抗摔等各个方面）越明显”的特征。

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从工艺流程来看，采用COB工艺，产业链附加值从下游显示向中游封装转移。中游封装环节具备高度集成性，LED芯片与PCB板组成的集成体已经具备显示产品的特征，下游显示屏更多承担组装性的工作。

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【 led|Micro LED能否成为下一代主流显示技术】但目前COB工艺产业积累不足，其推广需要对现有产线和设备进行大规模改造，对厂商资本开支提出较高要求。此外，还面对一些技术难题：（1）封装一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;（2）显色均匀性不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏；（3）需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。（4）由于不良率高，造成制造成本远超SMD工艺。

经济与技术的结合- IMD 工艺

目前市场上小间距封装主流工艺的除COB封装工艺外还有IMD集成封装工艺,即将两个及以上的像素结构集合在一个封装单元里，目前以四合一技术应用最为成熟。

IMD工艺上依然沿用的是表贴工艺，结合了SMD、COB优点。从像素结构来看，传统SMD封装基本是一个像素；COB封装是将LED芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封，一个封装结构拥有成百上千个像素点；而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上依然是四个由12颗RGB-LED芯片合成的“灯珠”。“四合一”LED模组采用的是正装的芯片，随着封装厂家对芯片做出更多的要求，后期还可能会推出“六合一”甚至“N合一”各种方案。

IMD在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异导致贴板后出现局部色差，因此色彩一致性更好。COB的封装形式决定了其无法对模组中的每一单元像素进行分光分色，不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的配比、液态高温流动性，都或多或少存在微小差异。

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从整个解决方案来看，IMD Mini LED因器件自身已集成化，可以降低屏厂PCB板的层数和成本，性价比相对优于分立器件，也有分立器件的色彩一致性优势。COB封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破，从芯片，分选成本、墨色一致性等方面，都制约了成本控制和规模化速度。

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COB和IMD技术各有千秋，COB虽然封装成本高，但是其减少传统的固晶工艺，重量有所减轻，可往轻薄化方向发展。不过，进入COB领域，需要重新购买设备、生产线等，要求企业拥有深厚的资金实力。而IMD技术可以沿用SMD的设备、生产线以及人员经验等。