led|Micro LED能否成为下一代主流显示技术( 三 ) rfpcb|电机|iphone|苹果|三星电机

随着显示技术持续精进和生产成本的不断下降，商用领域的机场、商业购物中心、学校教育、商业企业、展览展示等市场已经开始采用小间距电视显示各类信息，各种LED新技术的应用将加速小间距在商用领域的渗透，形成对传统拼接屏的替代趋势。体现在传统拼接屏企业业绩上，如威创股份、GQY视讯呈明显下滑的趋势，而小间距全球龙头利亚德自2015年来营收快速增长。

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据奥维云网（AVC），2019年中国小间距LED市场销额99.48亿元，同比增长45.3%，销售面积为215.8K平方米，同比增长97.4%。未来，随着技术发展和成本的降低，小间距显示在商业显示中的渗透率将进一步提升。

半导体

封装工艺技术进入新周期

与传统小间距相比，Mini LED在晶体尺寸持续缩小的过程中，在材料、设备、芯片、驱动IC、PCB设计和封装等各环节均面临新的技术难题。从技术本身来看，主要是良率、效率、一致性和可靠性的问题，其中尤其以封装工艺为要点。

显示屏对画质和显示效果要求极高，而封装表面的处理工艺不同，像素间也存在光色差异，容易导致混光不一致，校正难度高等问题，进而影响显示效果。LED显示屏（主要是小间距）行业发展至今，除传统直插工艺外，已形成包括SMD、COB、IMD等在内的多种封装工艺。

小间距市场主流封装-SMD 工艺

SMD是表面贴装器件（Surface Mounted Devices）的简称，采用SMD工艺的LED封装厂将裸芯片固定在支架上，通过金线将二者进行电气连接，最后用环氧树脂进行保护。SMD封装后的灯珠交给显示屏厂商，通过回流焊将焊点和PCB进行连接，并形成模组进行装配。SMD封装的小间距产品，一般将LED灯珠裸露在外，或者采用面罩的方式。SMD使用表面贴装技术（SMT）,自动化程度比较高，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。

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SMD工艺问世后很快占据了LED显示屏封装工艺的市场，采用SMD封装工艺的企业在LED应用市场占据较大份额。SMD封装具备技术成熟稳定、制造成本低、散热效果好、维修方便等优点，目前仍为传统小间距主流方案。

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然而，由于SMD器件变得更小，灯板上焊点面积也急剧缩小，对SMT贴片工艺要求大幅提升，同时厂家生产效率也受极大影响。例如：P1.5的产品，每平米需要贴44万颗灯，而到了P1.0的产品，每平米需要贴100万颗灯，不仅贴片的数量增加了约2.3倍，同时SMT机器的贴片速度也需要大幅的下调，整体生产效率会受到极大的影响。

过小的SMD器件，也给售后服务带来了极大困难，客户的使用现场，几乎无法完成1mm以内的产品维修。另一方面，当前市场发展迅速，小间距LED芯片呈微缩化趋势，SMD的表贴封装形式面临技术瓶颈，已经难以在更小间距的领域发挥更大的作用。

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有效解决高密度封装-COB工艺

COB，即板上芯片封装技术（Chip on Board）。与SMD将灯珠与PCB进行焊接不同，COB工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，再通过粘胶剂或焊料将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，最后通过引线（金线）键合实现芯片与PCB板间电互连。