我国目前的碳化硅技术基本上都是生产4英寸的单晶衬底材料，这也导致了我们的外延材料产品都是以4英寸为主，这便制约碳化硅功率器件发展，即便是国内已经或即将投产的6英寸芯片线，我国的本土企业也无法提供高质量的6英寸单晶衬底材料。而如果要开发更大容量、更高压的碳化硅功率器件，就必须突破碳化硅单晶衬底的生长直径。所以，在碳化硅单晶衬底材料上，我们只能依赖进口，这也被称为，卡脖子的半导体产业。

不过，虽然国际上的碳化硅技术比我们提早了6年，但是后来者居上。露笑科技在本月已经能够实现6英寸导电型碳化硅衬底片的小批量生产，这已经填补了我们在碳化硅晶体领域中的空白，而露笑科技与合肥市长丰县签署的《第三代半导体产业园投资协议》的第二期、三期不但涉及了6英寸外延片的扩产建设，还有8英寸的衬底和外延片生产线的建设。

如果一切顺利，我们的三代半导体发展将摆脱被卡脖子的现状，如果你也相信露笑科技这一次“ALL IN”的押宝眼光，那么也许在本月就会为此而露出笑容。



















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