“卡脖子”愈演愈烈，顶级芯片人才却频赴美工作，背后原因太扎心中国在芯片领域存在短板

中国在芯片领域存在短板，用“卡脖子”来形容西方发达国家在这方面对咱们的限制可谓一针见血，高端芯片领域与世界领先水平确实存在不小的差距，这导致我国高端芯片需要依赖进口，断供使国内各大企业瞬间陷入“缺芯”窘境，华为就是最好的例子。
芯片量产领域，台积电、三星、英特尔等处于第一集团，中国台湾地区的台积电更是占据全球大部分的市场份额，正在向3纳米制程突破。
光刻机领域，荷兰ASML独领风骚，打遍天下无敌手，是全球唯一一家能够生产EUV光刻机的企业，第二梯队的是两家日本公司，尼康和佳能。
EDA芯片设计软件领域， “三巨头”中的Synopsys和Cadence是美国公司，剩下的那家原本也是美国公司，只不过后来被西门子收购了。

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芯片产业链上的各个领域均没有中国大陆地区的企业能够做到称王称霸，不论是中国台湾公司、日韩公司还是欧洲公司均对美国唯命是从，这种环境下不被“卡脖子”反倒显得不正常了。
国内的中芯国际、上海微电子、华大九天等知名企业要么用着国外的技术、要么本身实力不济，放到国际市场上来看没有一家能打的。
逆转半导体产业格局、解决“卡脖子”问题只能靠自己，加强芯片研发是当下的重中之重，而源源不断的半导体人才则是关键。
道理大家都懂但现实很残酷，近年来国内培养出的不少科技领域高材生毕业后跑到了国外，甚至成为了西方国家的芯片行业专家，我们不禁要问为何会出现这种情况呢？

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人才缺口3年内将达30万
中国对于高科技领域的人才不能说不重视，但随着芯片产业的高速发展，人才匮乏现象逐渐严重，这与培养一名能够担得起“芯片人才”称号者需要花费大量时间关系密切，就像好的医生不仅需要比其他职业多上好几年学，还要在实践中不断磨练、积累经验，人才培养周期很长。
【“卡脖子”愈演愈烈，顶级芯片人才却频赴美工作，背后原因太扎心】根据中国半导体协会预计，今年中国芯片专业人才的缺口将超过25万人， 3年后的2025年人才缺口将进一步扩大，达到近30万人。
另一方面，每年从相关专业毕业的学生规模只有20万左右，其中有超过8成的学生并未从事与半导体相关领域有关的工作，仅有不到3万人留在了行业内，芯片领域的人才数量怎么可能够呢？

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人才流失严重，数万名校毕业生赴美工作，有的成为了芯片专家
芯片人才不足是由多方面因素导致的，归纳起来主要有这么两点。
一是长期以来对该领域不够重视。
国内学术氛围急功近利，科研人员对短期内能出成绩的项目更感兴趣， “唯成果论英雄”让芯片这一失败率很高的行业长期得不到重视。
科研领域尚且如此，学生在选择专业时就更加“唯利是图”了，挤破脑袋涌入收入高的热门专业，半导体相关专业无人问津，即使招来的学生也是调剂过来的，毕业后愿意留在“清水衙门”行业的人很少。

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二是人才流失严重。
芯片人才培养体系原本就已经不太完善了，好不容易培养出来的人还跑到了国外，无法为中国所用。