游戏手机|美国商务部:未来会进一步扩大对华半导体技术制裁

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集微网消息 , 针对英伟达、AMD高端GPU和AI芯片部分对华断供一事 , 美国商务部发言人在一份声明中没有对此做出太多解释 , 但该部门暗示会进一步扩大对华技术制裁:“虽然我们目前无法概述具体的政策变化 , 但我们正在采取一种全面的方法来实施与技术、最终用途和最终用户相关的额外行动 , 以保护美国的国家安全和外交政策利益 。 ”

商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示 , 该机构“正在推行‘近岸外包’和‘盟友外包’等战略重建供应链 。 ”
四位知情人士告诉路透社 , 美国还在考虑限制向中国存储芯片制造商出口美国制造设备 。 (校对/李沛)

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