其中 ， 应用定义软件、软件定义芯片 ， 带来了全新计算模式 ， 是架构上的创新 。 所谓软件定义芯片 ， 是将软件划分成可以在基元（即多功能的计算单元）阵列上运行的子任务 ， 按照任务依赖关系将子任务逐块映射到基元阵列上运算 。 这类基元阵列架构可以通过编程的方式改变芯片连接和芯片功能 。
至于系统集成 ， 魏少军解释说 ， 2.5D封装是若干个芯片并排排列在中介层上 ， 通过中介层上的硅穿孔、再分布层、微凸点等 ， 实现芯片与芯片 ， 芯片与封装基板间更高密度的互联；而3D封装是将各芯片直接堆叠 ， 可以把不同工艺设计的芯片集成在一起 。
魏少军表示 ， 利用架构创新和系统集成创新两种新路径研发的超高性能近存计算芯片 ， 即便使用成熟制造工艺 ， 仍可实现优于主流先进工艺CPU/GPU1-2个数量级的能量效率 ， 目前已经完成相应技术验证 。 返回搜狐 ， 查看更多
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