龙芯|龙芯3A6000性能提升68%，可与Zen3和11代酷睿匹敌苹果|CPU|芯片|it芯片

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【龙芯|龙芯3A6000性能提升68%，可与Zen3和11代酷睿匹敌】

国内芯片制造商龙芯，下代3A6000系CPU的单核性能提升68% ，可与Zen3和Tiger Lake相媲美
去年，龙芯3A5000四核CPU系列，采用国内自主研发的64位GS464V微架构，支持DDR4-3200双通道内存，一个主挖矿模块，每个核心两个256位矢量单元，和四个算术逻辑单元。龙芯科技的新处理器还与四个HyperTransport3.0SMP控制器一起运行，允许多个3A5000在单个系统内同步运行
但在半年度者中，龙芯，计划推出下代6000系芯片，该芯片提供全新的微架构，提供与AMD的Zen3 CPU持平的IPC 。 3A6000系CPU被视为Tick采用全新的架构，从当前的GS464V升级到新的LA664设计

这种新架构龙芯实现了单核(浮点)68%的增长和单核(定点)37%的性能增长。为了进行比较，使用AMD Zen3和英特尔第11代(Tiger Lake)CPU的SPECCPU06数据进行比较。
看上面的帧数，龙芯3A6000系CPU的IPC相当于AMD的Zen3和英特尔的Tiger Lake CPU ，这对于国内制造的国产处理器来说是一个巨大的飞跃。 Zen4刚出来，国内已经赶上上一代了， Zen3级别的IPC也相当不错

3nm工艺远未取消，苹果M2 Pro、M2 Max如期量产

早前台积电放弃3nm(N3)工艺以用于更N3E的搁置，因为CEO介绍说量产如期最新公告为苹果计划在下代架构上准备即将推出的M2 Pro和M2 Max提供了更多
CCWei讨论了大规模生产3nm晶圆的复杂性。最大的障碍在于3nm研发人员的短缺，制造商的目标是解决这个问题。 Wei许多对台积电的N3技术感到兴奋，假设中之一就是苹果
台积电在3nm研发雇佣了大约2000名员工，未来还会增加更多员工。此前，台积电的5nm工艺用于量产苹果的M2 Pro和M2 Max ，暗示3nm节点要么面临问题，要么完全放弃，转而支持改进的N3E 。从表面上看，台积电已准备就绪，可以确保完成包括iPhone制造商在内的各种的订单

仅仅因为M2 Pro和M2 Max保持与之前的相同的量产时间表，即使苹果准备了足够批次的下代芯片，也不会在更新的14英寸和16-英寸MacBook Pro机型直到明年。至于规格，只有M2 Max的相关信息，苹果的高端芯片提供12核CPU和38核显卡配置
苹果还有使用台积电的3nm工艺， A17仿生，它专门用于iPhone 15Pro和iPhone 15Pro Max 。至于苹果未来的更多计划，建议保持耐心等待更多更新。同时， M2 Pro和M2 Max