华为|龙芯中科3A6000已完成前端设计及仿真验证 t3出行

《科创板日报》31日消息，龙芯中科在互动平台表示， 3A6000目前研发进展顺利，已完成前端设计及仿真验证，仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。

根据智慧芽数据显示，龙芯中科及其关联公司目前共有850余件专利申请，其中发明专利超过720件，公司专利布局主要聚焦于处理器、寄存器等相关领域。
公司资料显示，龙芯中科成立于2008年，公司主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
【华为|龙芯中科3A6000已完成前端设计及仿真验证】龙芯中科面向国家信息化建设需求，面向国际信息技术前沿，以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标，坚持自主创新，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系，为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。目前，公司旗下产品包括龙芯3C5000、龙芯3A5000/3B5000、龙芯3C5000L为代表的龙芯三号芯片，以及龙芯二号和龙芯一号系列芯片，并由LoongArch龙芯架构产品。