芯片|比较宽的元器件如何进行拆焊? 40秒教会你教会

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与焊接不同的是，将器件从电路板上取下的关键是所有的管脚焊锡需要同时融化。常见到的维修拆焊方法是使用热风枪来同时加热器件所有管脚，进而完成拆焊的。但对于更宽的器件，单单使用烙铁加焊锡已经无法满足同时加热所有的管脚，借助于导热铜丝可以起到加宽烙铁头的作用。

Mini USB 插座
下面的过程显示了拆卸Mini USB 插座的过程。这需要从三个侧面加热USB插座的管脚。

利用导热铜丝拆焊功率MOS管
【芯片|比较宽的元器件如何进行拆焊? 40秒教会你】对于这种功率MOS管，同样使用导热铜丝也可以达到目的。

更大的SOP芯片，则使用更长的导热铜丝
如果更宽的器件呢?则使用更长的导热铜丝即可。当然，除了导热铜丝之外，施加更多的焊锡也是必要的。

使用烙铁加热导热铜丝将IC的管脚焊锡融化
拆卸过程是烙铁加热与电路板散热之间的抗衡。如果烙铁功率小，这个加热过程就会很长。所以使用一把高功率的烙铁有助于缩短拆卸过程。
对于TQFP100 芯片拆焊
有了大功率烙铁，无论多大的芯片拆卸，都不是个问题。

耐心的加热，最终将TQPF芯片取下
四周增加导热铜丝，然后再使用焊锡给器件增加一个熔锡围裙，最后器件就会乖乖离开电路板。
只要掌握好拆焊，才能应付任何困难器件的焊接。
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