AMD|估值250亿美元，全球第四大晶圆代工厂已秘密申请IPO( 二 ) IPO|芯片|台积电|it芯片|创投圈

7nm是过不去的坎多年亏损的原因，还在于尖端芯片技术的开发极具挑战性和成本，格芯花了很多钱追赶三星和台积电，但仍落后于对手。在晶圆代工战争中，摩尔定律一直引领半导体产业。摩尔定律认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。因而，先进制程一直是厂商追逐的目标，从180/130nm到14/16nm节点，每一家厂商都在竞争最新的制程，试图将晶体管的体积尽可能地缩小，降低电阻，在相同体积的芯片上带来更好的效能及功耗表现，但随着制造难度加大，在这场追逐站上卡住的玩家也越来越多，模拟芯片龙头 TI 德州仪器的制程停留在了 45/40nm 节点， MEMS 传感器龙头 STM意法半导体停留在了 32/28nm 的成熟节点，存储巨头 Toshiba 东芝的最先进节点也停留在了 32/28nm ，而7nm则是格芯一直过不去的坎。 ATIC 作为格芯的最大股东，在先进制程的研发上持续投入高额资本，然而制造工艺的推进并非立竿见影之事，格芯自己在这条路上走得并不顺遂，研发进程远落后于台积电和三星，同时还坑了AMD和IBM 。
台积电在 2011 年即量产 28nm 制程，格芯却迟至 2012 年下半年才正式量产。
在 2011 年， AMD Bulldozer 架构的微处理器由格芯代工 32nm 制程时，因良率过低，造成原订 2011 年第 1 季出货的进度一路延误到第 4 季，使得后来 AMD 无奈将部分订单转交给台积电。 2012年AMD的推土机以及2014年的挖掘机，两代处理器分别采用了格芯的32nm制程和28nm的制程，但由于格芯的工艺的确不够成熟，两代处理器都出现了功耗较大、发热夸张的问题。 2014年，格芯与三星联合生产14nm FinFET工艺， 2015年推出14nm LPP FinFET 。 2014年下半年， IBM 请求格芯收下其亏损的晶片制造工厂，承诺自己未来的Power架构处理器全部由格芯代工。同时为了避免支付更高额的关闭工厂遣散费与后续争讼，并承诺在未来 3 年支付格芯 15 亿美元现金，帮助格芯研发14nm以及10nm的芯片工艺，作为交换格芯也将在未来 10 年内提供 22nm、14nm 及 10nm 之技术予 IBM 。随后，格芯考虑台积电和三星都已经开始研发7nm制程，决定跳过10nm ，直接上7nm ，格芯称IBM也同意这一决定。但是， 2018年8月，格芯宣布无限期停止7nm制程的投资与研发，转而专注现有14/12nm FinFET 制程及 22/12nm FD-SOI 制程。并认为IBM的芯片制造计划是一场“失败战略” ，决定不再奉陪，并于2018年通知了IBM ，双方分道扬镳。同时，由于花了太多精力在7nm的研发上，格芯反而耽误了原有14nm的进程，曾一度耽误了AMD的第一代Ryzen处理器和IBMPower处理器的生产。 IBM直接放弃了和格芯的合作，转向三星，并一直和三星合作到现在。值得一提的是前不久，正当格芯准备IPO之际， IBM以“格芯未能成功研发出7nm工艺制程”为由起诉其违反合同。格芯怀疑IBM故意就其即将在IPO的时刻从中作梗，且IBM法务部索赔25亿美元是荒谬的，有误导性且动机不纯。 2018年， Intel在10nm制程难产， AMD为了追赶Intel的处理器效能找台积电代工，使其显卡和处理器设计直接跃进至7nm 。当初格芯在成立初期， AMD就和格芯签下了十年合同，未来AMD的芯片将全部交由格芯代工。由于格芯技术落后， AMD只得付了高额违约金找台积电代工。就这样，在全球先进制程的竞赛中，格芯落寞而归，在芯片制程上格芯已经远不是台积电、三星的对手。根据拓璞产业研究， 2019 年台积电先进制程（7nm 及 7nm 以下先进制程工艺）市场份额为 52% ，英特尔约 25% ，三星约 23% 。格芯退出7nm FinFET高级工艺研发，主要是因为这种高级工艺需要投入巨资升级设备，生产7nm芯片，就要由传统的DUV转为投入EUV（光刻机）， EUV主要由荷兰ASML（艾斯麦）生产，一台要价1.8亿美元，参考台积电，一年的资本支出高达百亿美元左右，大头就在设备。而且这些设备还有很高的折旧费用，目前7nm/7nm EUV 折旧费用占其营业成本达 60-70% ，如果无法像台积电一样在量产初期拿到晶圆代工价格溢价，多数厂商过分投入先进制程工艺，反而会使亏损扩大。同时，能跟进高级工艺的IC设计公司一定有限，像是苹果、高通、华为、NVidia ，这些厂商都属于一级客户，格罗方德即使完成7nm制程研发及量产，未来势必要打破头花巨资抢仅有的几个客户，在无法争取以上大型客户的情况下，其他规模较小的客户群也负担不起先进制程的高订价。另外，格芯并不像中芯到目前为止还是拿不到荷兰 ASML 艾斯麦的 EUV光刻机器，但还是在7nm上败北，可见芯片制造并非完全依赖设备，技术工艺也是很重要的影响因素。格芯并非像台积电自主研发、以自有资金建厂，格芯的部分制程技术透过合作联盟或授权而来，在出问题时难以及时调整和解决，自主研发能力仍有较大提高空间。不过瘦死的骆驼比马大，虽然放弃7nm ，但格芯在14nm和12nm的制程上，还是相当出色，而今，格芯与美国国防部持续合作生产军用芯片，又继续拿到了“前母体”AMD大量的订单。 RF－SOI工艺方面也十分突出，格芯早在12nm FD－SOI工艺的性能等同于10nm FinFET 。 28nm 及以上微米的成熟制程工艺将受益于物联网和汽车电子发展，代工业务持续增长，不出意外的话， 2021年格芯在代工业务上应该会有较大的利润增长， ipo终于能拿出一个好的成绩单。