AMD|估值250亿美元，全球第四大晶圆代工厂已秘密申请IPO IPO|芯片|台积电|it芯片|创投圈

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据外媒报道，全球第四大芯片代工厂GlobalFoundries（以下简称“格芯”）已经秘密地提交了IPO文件，该公司的估值可能在250亿美元左右，预计将在2021年末或2022年年初上市。
尽管是世界上排名前列的晶圆代工厂，格芯这些年发展并不顺利，如今借着全球“缺芯”的东风，芯片量价齐升，格芯似乎迎来了一个很好的翻盘机会，也是IPO的绝佳好时机。

从巨亏到赚钱20世纪50年代，集成电路诞生于美国，作为一项新兴技术，最初大部分集成电路的生产制造都是集中在掌握包括产品设计、研发、加工制造在内的全套技术、拥有集成电路材料制备和设备制造的大型公司手中，也就是IDM厂商，比如AMD、英特尔。格芯原本是AMD的晶圆厂， AMD早期的各类知名处理器，都由它生产，但是由于AMD的发展不得不将其剥离。 2006年是AMD发展的转折点，此前几年由于Intel第三代P4设计失败， AMD在高端处理器上首次领先Intel ，巅峰时期一度占据一半市场份额。而2006年之后， Intel提出著名的Tick-Tock战略，即2年一次工艺制程进步，并推出了65nm的酷睿二代，在高端市场无人能敌，2008年，将65nm的制程升级到了45nm ， AMD无力追赶。而AMD在2006年斥资54亿美元收购图形核心厂商ATi后，在显卡市场上也被NVIDIA后来居上， cpu和显卡双双不给力使得AMD的财务状况雪上加霜。于是AMD就动了拆分晶圆厂的心思，彼时全球芯片制造工艺水平已经提高，芯片制造不单单是IDM厂商，一些专业晶圆代工厂如台积电、台联电也开始兴起。集成电路技术迭代很快，无力负担晶圆厂巨大开销的AMD打起了算盘，如果将它拆分出去，一方面能给自己生产芯片，另一方面自己可以将资源投入在提升 IC 设计部门的竞争力方面。 2008年， AMD以24亿美元正式将自己的晶圆厂卖掉，由中东土豪阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司接手，随即格芯成立， AMD占股34% ，中东土豪的股份占了约66% ，两家享有相同的投票权。 2012年3月， AMD出售所持有的股份，格芯半导体成为真正独立的第三方晶圆代工公司。目前格芯是Advanced Technology Investment Company（ATIC ，穆巴达拉投资公司全资子公司）100%持有的私人公司。独立后的格芯，很快成为全球第二大晶圆厂，风光无限。 2010年1月收购当时全球第三大晶圆代工服务提供商新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor ， CSM），开始全方位提供晶圆代工制造服务，并积极和其他厂商合作，除了AMD ，包括IBM、ARM、高通、博通、意法半导体、德州仪器等，甚至帮AMD的老对手NVIDIA代工芯片，业务蒸蒸日上。 2015年7月完成收购IBM微电子部门的两座晶圆制造厂，从而获得了一系列RF、ASIC的差异化技术，加强了公司在增长型市场中的产品组合，也是在这一年，格芯半导体超越台联电，爬上了全球晶圆代工公司二哥的位置。但事实上，自从2009年从AMD分拆出来之后，格芯半导体一直表现不佳，营收一直在成长，但每年净利润率始终是负数，公司每年亏损额在十几亿美元。 2018年，格芯又陆续传出裁员的消息，不仅如此，格芯还频繁卖厂收缩业务。 2019年上半年，格芯就卖掉了新加坡Tampines的Fab3E（8英寸厂）、美国纽约州东菲什基尔的12英寸厂，以及旗下的ASIC业务。市占率上，格芯也从当初的第二，降到了现在的第四。 2019 年，根据Gartner的数据，在全球晶圆代工（Pure+IDM）市场，台积电营收34599百万美元，市场占有率55.5% ，格罗方德5380百万美元，市占率8.6% ，三星 4340百万美元，市场占有率7.0% ，中芯国际市占率5.0% 。到了2020年第四季度，根据TrendForce集邦咨询的数据显示，台积电的 56%的份额位列第一，三星第二，联电8英寸晶圆产能满载，整体营收年增长13% ，一跃超越格芯排名第三，而格芯由于此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4% ，市占率为7%。不过，如今芯片行业进入高景气周期，格芯的盈利状况似乎开始好转，美国科技咨询公司Tirias Research的分析师Jim McGregor表示：“格芯去年已经实现盈利。