晶圆级封装顺应时代趋势( 二 ) 沿着宽敞整洁的柏油马路一路

刘宏钧向《中国电子报》采访人员介绍，在引进以色列公司Shellcase的先进技术后，晶方科技对这些新技术进行了消化和吸收，依托国内市场发展的机遇，填补了国内晶圆级芯片尺寸封装技术的空白，并且在8英寸的基础上投产建设了国际领先的12英寸量产线。近年来，晶方科技更是利用自身的IP优势和技术积累，加快建设了符合车规要求的生产线，这些技术和工艺为公司构筑起了一条先进封装的“护城河” 。通过不断的技术研发，晶方科技吸引到了更多国内外一线客户，在移动通信，安防监控，医疗可穿戴，汽车电子等行业成为先进封装技术的引领者。
【晶圆级封装顺应时代趋势】技术更新迭代适应市场需求
在与以色列公司Shellcase的新技术碰撞出不一样的“火花”之后，晶方科技在技术的更新和迭代方面并没有停下脚步。沿着“引进、消化、吸收、再创新”的这条道路，晶方科技持续推动封装技术迭代更新与自主化。
2009—2011年，晶方科技在江苏省成果转化项目支持下开发量产了THINPAC（超薄晶圆级芯片封装）技术，并在美国硅谷建立了研发中心，进行全球知识产权体系布局；2012—2014年，晶方科技在国内成功建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，还自主开发了生物身份识别技术，成为全球领先的生物身份识别技术封装服务提供商。
进入到2015年，以智能手机为代表的消费电子行业呈现出存量市场发展态势。在此背景下，实现产业调整就成为了晶方科技布局的重点之一。其中，物联网、安防监控、3D深度识别技术、车用摄像头都是发展不错的赛道。以3D技术为例，人机交互方式正在从触摸和点击等平面二维方式朝着以手势、行为、姿态和环境建模等为代表的三维空间交互方式发展，以3D深度识别为代表的三维立体交互传感已经成为行业发展的新趋势。在刘宏钧看来， 3D传感、人工智能、物联网、汽车电子、工业自动化和安防监控等领域是未来先进封装和高端传感器行业的发展热点。而这些高增速领域发展都离不开微型化、高集成度和高可靠性的光学传感器的封装和系统集成。面向这些发展潜力巨大的热门市场，晶方科技定位新的业务切入点， 2016年自主创新推出了针对高端产品领域的Fan-out技术， 2019年通过海外并购拓展了晶圆级微型光学器件核心制造技术。
“公司目前拥有四大核心技术，分别是晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术。 ”刘宏钧告诉《中国电子报》采访人员。
接下来，基于新兴市场需求，晶方科技将瞄准传感器为主的领域，通过研发、海外技术并购等方式，积极拓展布局先进封装技术，特别是异质结构封装技术，继续利用自身高集成、高密度、微型化的封测技术优势，巩固目前传感领域的市场与产业链地位，积极拓展3D智能传感应用领域，提升3D传感芯片、微型光学器件及模组的光电类传感器模块制造能力，为快速发展的3D传感、人工智能、物联网、汽车电子、工业自动化和安防监控等行业提供所需的先进封装解决方案。
本文为《中国电子报》2021年度大型系列专题报道“强链补链在行动”苏州篇中的一篇，读者如对该系列专题报道感兴趣，请洽编辑部010-88558517
编辑丨连晓东
美编丨马利亚

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