晶圆级封装顺应时代趋势沿着宽敞整洁的柏油马路一路

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沿着宽敞整洁的柏油马路一路驱车进入环境宜人的厂区，映入眼帘的是错落有致、分布井然的几栋浅色建筑；走进窗明几净的办公楼，一间间安静的会议室墙面都被设计成了大小适中的玻璃板，玻璃板上文字和图标似乎还在等待它们的主人。这里是苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技）位于苏州工业园区的三号厂区，也是研发与生产的“大本营” 。 10多年来，晶方科技正是在这里深耕影像传感器领域的先进封装技术。 “我们创立初期引入以色利的技术到国内，在这个基础上进行消化、吸收、再创造，慢慢融入影像传感器封装行业。 ”苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧对《中国电子报》采访人员说， “研发能够带来更多客户并孕育更多龙头企业，对整个先进封装行业的发展起到了很大带动作用。 ”通过海外技术引进，自研开发，与客户合作等多种手段，晶方科技逐步扩充和完善了自身的专利布局和工艺积累，逐渐构筑起了一条以知识产权和晶圆级工艺为核心的先进封装“护城河” 。
晶圆级封装顺应时代趋势
采访人员进入厂区，随处可见的晶方科技公司名称英文缩写“WLCSP” 。事实上，这个英文缩写是晶圆片级芯片规模封装（WaferLevelChipScalePackaging）的简称，作为国内率先进入先进封装行业的领头企业，这个缩写代表了晶方科技一直以来对晶圆级封装技术的不懈追求。
随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20% 。
晶圆级芯片封装，以及由此衍生而出的TSV（硅通孔）技术， SiP（系统级封装）技术和FanOut（扇出技术）无疑是顺应时代发展潮流的技术趋势。晶方科技在2005年创立之初就敏锐地观察到了封装行业这一重要发展趋势，并坚定选择了晶圆级封装技术赛道。但正如任何技术一样，所有研发与创新都不是一蹴而就的，晶方科技在晶圆级封装领域的发展之路同样是一段较为漫长的“旅程” 。
上世纪90年代，以色列Shellcase公司（后更名为EIPAT）开发出了几种晶圆级芯片尺寸封装技术，并在当地开设工厂。但由于技术超前并且远离市场，这几种晶圆级芯片尺寸封装技术在市场上的应用情况并不乐观，因此这家公司一直处于亏损状态，其母公司Infinity集团一直在寻找新的投资合作机会。
2001年，适逢中国加入世界贸易组织，国家对外开放步入新阶段，与以色列的科技合作日趋紧密。几乎是在同一时间，中国各地掀起投资高科技项目的热潮，身处改革开放前沿的苏州工业园区更是在集成电路领域拥有强劲而迅猛的发展势头。当时，偶然得知Shellcase发展现状的晶方科技创始人王蔚就非常看好晶圆级芯片封装技术未来的发展前景，因此积极撮合Shellcase来苏州开拓市场。
在园区管委会的支持下， 2005年6月， Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立了晶方科技， Shellcase将技术授权给晶方科技使用，中新创投、英菲中新等提供资金支持。