IT之家8月27日消息 ， 来自中国台湾芯片产业链的数码博主@手机晶片达人表示 ， 台积电内部已经决定放弃N3工艺 ， 因为客户几乎都不愿意用 ， 包括苹果 ， 发展方向将转向2023下半年量产的N3E工艺 。 据称 ， N3成本高 ， N3E更具性价比 。

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从之前的规划来看 ， 台积电3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后 ， 预计第三季下旬投片量开始大幅拉升 ， 第四季月投片量将达上千片水准 ， 开始进入量产阶段；而N3E制程将在2023年下半年进入量产 ， 苹果及英特尔会是主要的两大客户 。

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除此之外 ， 还有一位网友给出了各家台积电N3E规划中的芯片名单 ， 其中也包括高通SM8325/P这种主流芯片 。

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【消息称台积电决定放弃 N3 工艺，因为成本太高，连苹果都不乐意用】关于台积电N3和N3E的更多消息可参见IT之家此前报道 。
《台积电：3nm芯片将在今年下半年量产 ， 客户产品明年问世》

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