胶粘剂在电子工业中的市场分析、作用、常见种类及应用( 二 ) 经过多年发展与积累

多重作用
在电子产品多功能化的要求下，作为辅材的胶水也在其拉动下越来越趋于多元化。如底部填充胶在加固BGA以提高芯片抵抗机械外力的同时还可以充分保护底部的电路部分，起到三防的作用；再如导电胶在实现导电的同时还能兼顾物力连接，替代因产品使用环境严苛无法满足要求的部分焊接、银烧结等传统导电方式。

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不同种类胶粘剂在电子工业中的应用
环氧胶粘剂
是电子工业中应用最为广泛的一种胶粘剂，其粘接强度和机械强度尤其优秀，耐温性和耐化学腐蚀性也不落俗套，基材适用性同样广泛。
根据产品类型的差异，不同的产品可室温固化可加热快速固化，固化后具有极高的粘结强度与机械强度，具有优异的耐温、耐化学性能。可用于电子产品零部件及结构件的粘结固定、密封防护、器件保护等。

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丙烯酸胶粘剂
具有优异的稳定性、透明性，良好的耐老化性和更加优异的的粘合强度，拥有多重固化方式，能够对多种部件粘合，更加快速的定位和固化。
高性能丙烯酸胶粘剂。性能独特且应用广泛，针对结构粘结、电子排线补强、电子元器件固定密封而设计。具有附着力好、坚韧、耐候性好等特点。多种不同粘度、硬度、颜色选择，施胶方便，快速固化，提升装配效率。

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聚氨酯胶粘剂
在多种表面上拥有强大的粘合力，相同或不同的材料粘接更加牢固可靠。
安川新材（Ancham）聚氨酯系列胶粘剂粘接性和韧性都可调节，并有着优异的粘接强度、耐温性、耐化学腐蚀性和耐老化性。涵盖热熔胶、反应型结构胶、溶剂型三防胶等产品类型。对金属、橡胶、玻璃、陶瓷、塑料、木材、织物、皮革等多种材料都有优良的胶粘性能。

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有机硅胶粘剂
具有良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-60℃ ，高温至200℃ ，它都能游刃有余，在大气污染下也能使用。
根据产品类型的不同，分别具有优异的耐温性、绝缘性等核心性能，还具有良好的密封粘接性能。广泛用于电子元器件的固定补强、腔体密封、防水保护等，也适用于高温应用中的密封、填充、粘合、封装，如高温厨电、热电、空气净化器。

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电子胶粘剂品类较多，包括热熔胶、UV胶、底部填充胶、瞬干胶、贴片胶、厌氧胶等。其中， PUR热熔胶胶、底部填充胶、PCB三防胶、UV胶、导热胶、导电胶、贴片胶、有机硅胶等应用较多，其他电子胶水产品应用相对较少。其主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。
根据粗略统计，一个普通的智能手机大概就有160个以上用胶点，现如今多摄手机已成为发展趋势，如果每个手机多增加一个主摄像头，仅仅这一点就会让全球多增加至少15吨的用胶量！如若将新能源汽车、TWS耳机、智能家居等产品全部加上，其用胶量可见一斑。

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5G、智能家居、新能源汽车等新兴技术的快速落地，势必带动材料及制造工艺的革新，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，跟随现代工业的发展脚步将越来越趋于多元化、多功能化。在给电子胶粘剂行业注入了无限活力的同时也提出了全新的挑战！