被长约绑架的IC设计公司在半导体的下行周期中

在半导体的下行周期中，代工厂的主导地位仍明显。 8月9日，芯片巨头高通宣布将从格芯额外购买价值42亿美元的半导体芯片；加上此前高通与格芯达成的32亿美元的采购协议，高通到2028年在格芯一家代工厂的采购总额就达到74亿美元（约504亿元人民币）。
在半导体行业， LTA（LongTermAgreement长约订单）曾经是IC设计公司保证成本的选择。在芯片陷入结构性缺货的当下，晶圆厂却没有任何要“勒紧裤腰带”过日子的意思，现在巨额的长期订单又成为了IC设计公司的负担。为什么IC设计公司会陷入这样的被动局面？IC陷入长约订单的困境对于代工厂是否又是百利无一害呢？
代工厂正处于强势期【被长约绑架的IC设计公司】供需决定关系，晶圆代工产能有限，这是IC设计公司陷入被动的根本原因。曾经代工厂被认为是成本中心，美国的设计公司将制造环节外包给亚洲，以使无晶圆厂公司蓬勃发展。

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来源：YoleYole统计的这份数据一定程度地展现了晶圆代工厂的发展历史。随着摩尔定律的发展，晶圆制造的节点对工艺要求越来越高，整个领域的参与者越来越少。在2002-2003年，市场上还有26家公司掌握了130nm技术；2010-2012年，当技术节点来到32nm/28nm ，市场上仅存10家公司拥有相应的技术，其中ADI、AMD、Ateml、Cypress、Freescale、Fujitsu、Hitachi、Infineon、Mitsubishi、ON、Rohm、Sanyo、Sharp、Sony停止对先进晶圆制造技术的研发；到了2022年，先进制程领域的竞争只有三家企业。
可以看到，那些放弃了代工厂的大厂大部分都被其他半导体公司“接手” 。 Hitachi在1999年将德克萨斯州的8英寸晶圆厂出售给了Atmel；Fujitsu的晶圆厂卖给了安森美；AMD在2006年将晶圆厂拆分，后该晶圆厂独立为格芯。随着纯代工厂市场上的玩家越来越少，有资金、技术的“接盘”的代工厂越来越少。
许多半导体公司有目的性的选择剥离半导体制造业务，剥离这部分业务可以降低公司的成本，进而提高公司利润，让公司成为更赚钱的公司。芯片制造技术的进步需要建造一个全新的晶圆厂。过去，为晶圆厂配备的设备并不昂贵，同时市场上有大量较小的晶圆厂小批量生产芯片。从整个半导体产业来看，纯代工厂的出现是符合经济效益的。
纯代工厂的出现，也是当时半导体公司判断整个产业向技术密集型产业的转型的结果。 2003年，高通首次进入全球半导体公司收入前20 ，证明了fabless模式的崛起。随后多家半导体公司开始效仿高通，剥离其制造工厂。例如， Atmel从2005年开始出售晶圆制造工厂，选择采用fab-lite策略；Cypress在2007年将晶圆技术研发中心出售，从而将设计部门变成利润中心。
在晶圆厂产能百花齐放的年代， IC设计公司更有话语权。但随着整个行业按照摩尔定律发展，先进制程的发展开始面临多方面的挑战，最新设备的成本已经增长到一个新工厂可能花费数十亿美元的地步，代工行业的参与者开始越来越少。设计公司数量增加，代工厂数量减少，这样的供需市场让IC设计公司成为了弱势的一方。台积电总裁魏哲家提到，台积电接单往往是2.5万片起跳，这再次显示出了代工厂的底气十足。
为未来付费的订单为了避免代工价格大幅增长，对于IC设计公司来说，提前付款也是一种控制成本的方法。
在整个半导体行业经历了缺货恐慌后，仅存的晶圆代工厂们开始扩产。但晶圆厂的扩产需要大笔资金，为了支持晶圆厂的扩产， IC设计公司通过长期订单为代工厂的扩建提供资金支持同时锁定产能。