被长约绑架的IC设计公司( 二 ) 在半导体的下行周期中

随着产能的紧缺，这些长期订单仅能帮助这些IC设计公司保住产能，却不能保证成本。联发科证实在全球芯片荒中，预付的产能保证金只能稳固芯片供货产能，但是只保量，不保价。面对缺货的可能，谁的产品能出货是关键的竞争力，于是越顶尖的半导体公司，越下大力气保住产能。 AMD与台积电就5nm签订长约，英特尔为了确保数据中心芯片，随后也开始争取台积电更多的5nm长约合作，并提出探索2025年2nm制程的合作模式。由于台积电的产能持续抢手，所以英伟达、苹果、高通等数十家巨头为了保证货源，纷纷支付巨额预付款，台积电与2022年的预付款订单总计或将达到1500亿新台币（约346.5亿元）再创新高。在代工厂和IC设计公司的“共同投资”下， 2021年，晶圆产能增长8.5% ，预计2022年将增长8.7% ，新增晶圆开工量创历史新高。

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全球晶圆厂产能变化，来源：ICInsights不仅专注先进制程的代工厂订单饱满，成熟制程的代工厂也通过长约订单与客户加深绑定。格芯半导体CEO曾表示在未来5到10年的大部分时间里，格芯要追求的是供应而不是需求；同时到2023年格芯的订单都已经售罄。
长约订单不仅仅在IC设计公司与代工厂之间，越是半导体上游就越盛行这样的方式。台积电、三星、英特尔、中芯国际等代工主力大厂相继建厂、扩产，而它们也需要为自己未来的设备预付定金。 2022年1月，英特尔为了保证先进制程的产能，向ASML发出第一份采购订单，用于交付业界首个TWINSCANEXE:5200系统，而ASML表示该机器有望在2025年交付。
以长约订单预定未来产品成为了半导体产业的常态，产业各环节之间的交易出现了类似“借贷”的模式。代工厂的商业模式利润率低，面临着高昂的劳动力、设备和原材料成本， IC设计公司用长约定金的模式给代工厂资金支持也很合理。但是，正如前文所说，半导体市场现在面临供过于求，这些订单正在给IC设计公司的库存带去巨大的压力。
长约订单：悬在IC设计公司头上的双刃剑苹果是典型的使用长期协议保证那些芯片供应商提供他们所需要的芯片的公司，汽车公司也选择通过与芯片制造商建立战略合作伙伴关系来做到这一点。
长期协议可能无法解决所有的供应保证问题。当市场需求减弱时，与芯片制造商签订长期协议的公司也容易面临供过于求的风险。如果他们决定取消考虑超额的订单，他们将承担违约金和罚款，而一部分不可取消不可退货的订单会给IC设计公司带来更大的损失。
头部的半导体设计公司或许可以承受长期协议带来的损失，但这种打击对于规模较小的公司的可能是“灭顶之灾” 。这种结果只会让大型的设计公司的领先优势变得更大。显然长约订单的风险对于不同规模的公司并不一样。 IC设计公司正面对下游需求疲软的挑战，客户端会有降价要求，但若上游晶圆代工厂无法降价共同渡过难关，就会面临选择不降价可能损及合作关系，或者牺牲本身利润来维持客户关系的情况。如果IC设计公司的困境不被解决，半导体整个产业链都会受到影响，纯代工厂也无法逃脱。
库存压力增大，行业需要共进退彭博社的数据显示，代工厂的库存周期也正在增加。虽然台积电的高库存对于台积电的威胁并不是致命的，因为他们在先进制程的无可替代性让他们的产品可以提供财务缓冲。但是对于主营业务为成熟制程的代工厂来说，库存的威胁是必须面对的。在过去的一年里，成熟制程产能也在不断扩张，但现在的市场情况让代工厂需要认真考虑如何与长约客户共同面对下行的市场周期。