团购|36氪首发｜「芯带科技」完成1.5亿首轮融资，多标准基带芯片预计年底MPW试片电子商务|美团|微商

近日， 36氪获悉，高端通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。
芯带科技成立于2021年，总部位于无锡高新区，创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成，在5G、Wi-Fi、 IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。团队成员主要出自加州大学伯克利分校等全球顶级院校和高通、华为等世界著名科技公司。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC ，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。
芯带科技的第一款芯片2000系列芯片已完成全部设计、流片、测试工作，即将量产。
芯带科技的新一代WAVE3000系列芯片是一款融合5G和Wi-Fi 6的多标准、多频段的基带芯片，正处于研发阶段，基于12 nm工艺，预计2022年年底完成试片（MPW）， 2023年Full Mask流片、进入量产。

芯带科技深耕高端基带芯片赛道
2021年，全球蜂窝基带芯片市场超过300亿美元。无线基带市场技术壁垒较高，从4G、5G开始便只有少数大公司占据市场。根据Strategy Analytics的数据， 2021年，高通占56%的市场份额，联发科占27%左右的市场。全球Wi-Fi每年出货量超40亿，目前高中端Wi-Fi芯片市场被高通、博通、联发科垄断。随着国家重点聚焦集成电路产业发展和芯片国产替代的大趋势，目前无线基带领域也涌现了一大批国内创业公司。
数字通讯系统由基带、射频、射频前端、天线四部分组成，基带是其中的核心部分，包括了各种信号处理的算法，既要符合各种通讯协议，满足性能的要求，也要在复杂的环境中生存，抵抗各种干扰，适应各种（动态）情况，是研发能力和工程经验相结合的产物，需要大量的投入和长时间的积累。
此外，基带功能在基带ASIC SoC上通过硬件、软件共同实现。硬件层面，需要芯片设计、生产、制造过程中的一系列技术积累，这包括设计及架构上的优化和创新，还涉及到制程工艺、IP集成、流片、Bring-up、测试、以及量产良率优化等等；软件层面，需提供包括操作系统（OS）、驱动（Driver）、应用层（Application）、和开发环境（Dev. Environment）等在内的相关协议栈软件和系统软件。
芯带科技的创始技术团队源自伯克利电子计算机系，是全球芯片设计最强的学校和专业，多位芯带科技技术负责人师从著名教授Robert Brodersen 。伯克利电子计算机系的著名教授，包括Robert Brodersen、Paul Gray、胡正明（Chenming Hu）、David Patterson等，对整个集成电路产业包括数字芯片设计、射频芯片设计、芯片制造工艺（FinFET）、计算机架构（RISC）各方面做出了重要贡献。他们的学生包括孟怀萦、周秀文、戴伟立等分别创始了创锐讯（被高通收购）、美满电子等著名硅谷芯片设计公司。
芯带科技核心技术人员曾负责过多代高通基带SoC项目的主要技术工作，成功设计、流片并量产（每年出货量数亿颗）多款引领市场的芯片。除创始团队以外，公司研发团队其他成员也都是来自Broadcom、Intel等大公司的资深研发人员。
在谈到竞争优势时，汤海云博士表示，芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。公司核心团队在硅谷扎根发展多年，深受硅谷创新文化思维影响，具备硅谷的创新基因，而只有具备持续创新能力的公司才能推出引领市场的产品。芯带科技将结合国产替代和硅谷创新的双重优势，致力成为全球通讯基带芯片领域的杰出企业。