团购|36氪首发｜「芯带科技」完成1.5亿首轮融资，多标准基带芯片预计年底MPW试片( 二 ) 电子商务|美团|微商

打造全球第一款多标准基带SoC芯片
芯带科技的第一款40nm 2000系列芯片，是一款基于Wi-Fi 5+ 的定制化的基带多核SoC芯片，已完成全部芯片设计、流片、测试工作，已准备进入量产，供货给国际大客户，主要用于宽带入户产品。
芯带科技新一代WAVE3000系列芯片，将面向通用市场，该系列芯片从2021年开始研发，融合了5G和Wi-Fi 两种标准，连同射频套片一起支持5G FR1（0 – 6 GHz）和Wi-Fi 6E（6 - 7 GHz）多个频段。 WAVE3000基于12nm制程，可支持4x4 MIMO ，主打高端Wi-Fi 6 ， 7和5G客户端市场，计划2022年年底MPW试片， 2023年Full Mask流片，进入量产。
WAVE3000芯片将是全球第一款双模基带芯片，它融合了5G和Wi-Fi 标准于一体，可支持多标准、多协议，并将通信协议处理和边缘计算结合在一块芯片中，同时兼具硬件的速度和软件的灵活性。可适用于包括运营商、企业、宽带物联网、智能家居、自动驾驶等在内的各类宽带连接应用领域。
当被问及为何选择双模基带的产品定义时，汤海云博士表示，随着5G和Wi-Fi 6、7在标准上的渐近，在技术实现上越来越相似，从芯片技术、使用场景上都存在融合的基础。自4G以来，蜂窝通信系统架构都基于OFDM ，而OFDM源自于Wi-Fi技术，并在Wi-Fi生态中得到实践和普及；5G NR 和 Wi-Fi 6 ， 7 都基于 OFDMA 系统架构，达到同样的峰值和平均速率， 85% 5G NR 和 Wi-Fi 6 ， 7 的基带模块通过参数化的硬件模块设计可以被复用。此外， 5G目前的市场导向是走向室内应用、行业应用，而这正是Wi-Fi最普遍和主流的应用场景。
【团购|36氪首发｜「芯带科技」完成1.5亿首轮融资，多标准基带芯片预计年底MPW试片】芯带科技总部位于无锡，在美国湾区、上海、成都、西安等地都设有主要研发中心，研发人员占比超过80% ，大多来自于国内外顶尖院校与全球知名公司。基于核心团队的过往经历，公司营销团队已在全球布局，在北美、欧洲、拉丁美洲等各大洲已有多年的耕耘，与各地运营商和世界科技领头公司包括Facebook、 Microsoft建立了深度合作关系。