华为|美国制裁成泡影，华为公布3个消息，再迎技术突破芯片

【华为|美国制裁成泡影，华为公布3个消息，再迎技术突破】

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进入2021年，华为的业务正在向更多领域拓展，朝着多元化的方向发展，无论是手机、5G、自动驾驶还是云技术，华为的业务范围，似乎始终离不开芯片的支持。所以华为也喊出了聚焦某个领域的誓言，这里说的某个领域，很可能就包含芯片。能够突破芯片制造技术，成为华为全面破局的关键，最近从华为传来3个好消息，美国制裁或将无用，这次华为想低调都难。

有消息称，华为自研的28nm芯片获得突破，并与中芯国际合作，有望推出商用版的28nm芯片，这对华为来说，无异于雪中送炭， 28nm虽然还没有达到麒麟芯片所需的7nm制程，但对华为自研芯片，将树立更多信心。就在华为宣布突破28nm芯片产品之后，一汽解放就宣布，将与华为合作，使用华为的28nm芯片产品。这对华为来说，又是一个好消息。半导体产品的研发，具有周期长、投入大的特点，研发出的产品，能够快速获得市场认可，将为后续的升级开发，提供更多的资金支持。一汽解放可谓是锦上添花，让华为28nm芯片产品，能够保持研发和市场两条腿走路，这样的模式，将会越走越快。

不仅如此，包括北汽，比亚迪、长安等车企，也相继表态，将继续加深与华为在技术和产品上的合作。华为在制裁中摸索前行，有了更多友商的支持，华为自研技术将具备更多动力，美国制裁或将成为泡影。其实，华为已经取得的突破，不仅是28nm芯片，通过更加灵活的合作方式，华为的芯片需求，正在通过多种方式得到满足。很多人以为，华为要想获得芯片，就非台积电不可，美国是这么想的，但事实并非如此。

其一，中芯国际、紫光展锐等国内半导体企业，在芯片上技术积累不断加深，随之而来，芯片的制造工艺，也在快速进步。按照中芯国际目前的研发进度，有望在明年实现14nm芯片技术， 7nm还会远吗？其二，华为是需求方，但往往供货方比华为还要着急。华为新发布的P50机型，已经采用了高通的高端4G芯片，有消息表明，华为或已在射频芯片上有了进展，明年华为5G旗舰机，就将重新到来。

其三，台积电是芯片代工厂，说白了，能够得到这个位置，除了台积电自己的努力，也是全球市场和半导体供应链给的。如果没有ASML的光刻机，台积电还有几分把握，能够生产出5nm芯片？有消息称， ASML近日在武汉建立了一个研发办公室，这意味着， ASML从未放弃与国内企业合作的机会，这让高端芯片国产化，将带来更多利好机会。

华为能走到今天，靠的就是关键技术自研的发展模式，华为能走向未来，同样会坚持做好技术自研。所以随着华为在多领域技术实现突破，美国的制裁也将成为泡影，到头来，这笔账，还是要美企们自己来还。这又是何必呢，不过是搬石头砸自己的脚，华为还是那个华为，未来的科技企业地位，可能还会有一次大变化。