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芯片等规则被修改后 , 国内厂商就开始降低对美芯等产品的依赖 , 尤其是华为 。
据悉 , 华为更多采用自研的海思芯片 , 并全面进入芯片半导体领域内 , 不仅自研更多种类的芯片 , 还投资国内相关芯片产业链 , 加速芯片产业突破 。
另外 , 小米OV等其它国内厂商也纷纷降低对高通等芯片的依赖 , 导致高通芯片在国内的市场份额被联发科超越 , 甚至连高端市场也开始被蚕食 。
不仅如此 , 小米OV等国内厂商还纷纷自研芯片 , 已经开始从影像、AI等芯片做起 , 随后还将自研CPU等芯片 。
最主要的是 , 国内厂商基本上都在降低对进口芯片的依赖 , 更多的是采用自研自产的芯片 。
数据显示 , 今年前4个月 , 国内芯片进口量减少240亿片 , 同比下滑明显;全球每新增20家芯片企业 , 其中19家都是国内企业 。
这就意味着减少进口芯片240亿片仅是开胃菜 , 未来还将有更多芯片在国内完成生产制造 , 而进口的芯片数量还将进一步降低 。
这一点ASML已明白 , 所以ASML早早就表明态度 , 希望尽快实现自由出货 , 并加速在国内市场布局 。
尤其是进入2022年后 , ASML确实在加速向国内厂商出货光刻机等设备 , 仅今年第一季度就向国内厂商出货23台 , 更是让国内市场超越美成为ASML第三大市场 。
不仅如此 , ASML还明确表示扩大研发中心规模 , 新增200名研发人员 , 下一步将会在国内建设维修中心 , 目的都是为了更好地服务国内市场 。
甚至 , ASML还透露High NA EUV光刻机将会在2024年交付给厂商测试 , 根据瓦森纳协定 , 届时 , EUV光刻机就可能会实现自由出货了 。
当然 , ASML加速出货 , 并透露可能自由出货的时间 , 一方面是因为国内市场已经成为ASML第三大市场 , 贡献不可小觑;
另一方面是先进的技术不断出现 , 像NIL工艺、先进封装技术以及堆叠芯片等 , 这些都降低了对ASML先进光刻机的依赖 。
再加上 , 国内光刻机制造技术进步很快 , 消息称 , 目前已经展开相关原型机生产制造工作 。
在这样的情况下 , ASML自然是尽可能的出货 , 并加速实现自由出货 。
对此 , 就有外媒表示一发不可收拾了 , 限制高通、台积电等自由出货 , 结果是竹篮打水一场空 , 促使更多厂商放弃美芯等产片 , 甚至是加速全球芯片产业链突破 。
例如 , 华为已经明确表示支持海思人全面攀登珠峰 , 其它华为人在山下源源不断的送补给 , 同时 , 还将每年营收的20%的作为研发资金 , 支持全面突破 。
目前 , 华为在芯片方面已经取得了不少成绩 , 自研的屏幕驱动芯片、汽车芯片以及基于RISC-V研发的电视芯片等 , 这些芯片基本上都投产商用了 。
华为方面还表示 , 不出三五年的时间 , 必然会有非美技术的芯片产业链出现 。
除此之外 , 其它国家和地区的也在逐渐放弃美技术 , 荷兰投资11亿欧元研发光电芯片技术 , 而该技术可以完全绕开美 。
欧盟投资430亿欧元研发芯片制造技术等 , 计划在2030年实现20%的芯片在欧生产制造 。
即便是俄 , 也宣布投资3万亿卢布到芯片产业链 , 计划到2030年实现28nm等芯片自主研发制造 。
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