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芯片等规则被修改后 , 台积电就不能自由出货了 , 这直接影响了华为和台积电 。
因为华为订单几乎都是台积电代工生产制造的 , 台积电不能自由出货 , 华为海思芯片就面临了生产制造问题 。
华为是台积电第二大客户 , 每年给台积电贡献超300亿元的营收 , 还在快速增长中 。 所以 , 台积电一直都在努力争取自由出货许可 。
在过去的1年多时间里 , 高通、三星显示、微软、英特尔等都拿到了对华为出货的许可 , 但台积电却没有拿到 , 至今不能自由出货 。
但没有想到的是 , 突然有两个消息传来 , 一个苹果推出了M1 Ultra芯片 , 采用的是自研的UltraFusion封装架构 。
但有消息称 , 苹果M1 Ultra芯片采用就是台积电硅晶圆堆叠技术(3D Wafer-on-Wafer)进行封装的 , 多核心性能相比M1 Pro芯片直接提升了2倍
另外 , 在苹果M1 Ultra芯片发布之前 , 台积电联合AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow , 采用就是台积电的硅晶圆堆叠技术(3D Wafer-on-Wafer) 。
在该技术的加持下 , 台积电将7nm芯片的性能再提升40%以上 , 功耗等降低16% 。
【台积电|外媒:硅晶圆堆叠技术让台积电对华为出货有戏】
这两个消息传来后 , 就有外媒表示 , 硅晶圆堆叠技术让台积电对华为出货有戏 。
都知道 , 台积电不能够向华为出货芯片 , 主要是因为台积电在生产制造芯片的过程中 , 采用了相关美技术 。
但在先进的硅晶圆堆叠技术上 , 台积电很容易实现不含美技术 。
首先 , 台积电不能自由出货 , 主要就是因为采用了ASML的光刻机等设备 , 该设备中含有美技术 , 从而导致台积电生产制造的芯片中含有美技术 。
但台积电推出硅晶圆堆叠技术 , 其属于前沿技术 , 自然能够实现不含美技术.
因为越是先进的技术 , 含美技术占比就越低 。 要知道 , 美连7nm等制程芯片还无法生产制造 , 更何况是台积电才研发出来的硅晶圆堆叠技术 。
其次 , 芯片封装虽然也要用到光刻机等设备 , 但华为已经联合国内厂商实现了5nm麒麟9000L芯片的封装 , 这足以说明封装技术很容易绕开美技术 。
另外 , 国产先进封装光刻机已经占领了全球40%的市场 , 而芯片封装对光刻机的要求又不是很高 。
在这样的情况下 , 台积电自主研发的硅晶圆堆叠技术或能够实现对华为出货 , 只需要采用国产的先进封装光刻机就能够在光刻机上绕开美技术 。
最后 , 台积电的硅晶圆堆叠技术能够提升芯片的性能 , 该技术用在7nm芯片 , 性能提升40% , 用在5nm芯片上 , 多核性能提升2倍 , 这些都已经证实了 。
而华为也发布了自己的芯片叠加技术 , 目的就是让多颗联系在一起 , 从而实现更大的性能 , 目的也是为了弥补芯片制程上的不足 。
如今 , 台积电已经攻克了硅晶圆堆叠技术 , 只要台积电使用国产光刻机进行芯片封装 , 或就能够在封装技术上实现全面去美化 。
这意味着 , 华为只要将已经量产的芯片 , 或者未来在国内量产28nm、14nm等芯片 , 通过台积电的硅晶圆堆叠技术就实现性能翻倍 , 用手机等设备上 。
当然 , 台积电的硅晶圆堆叠技术仅仅是芯片封装技术 , 并非芯片生产制造技术 , 只要台积电的硅晶圆堆叠技术能够去美化 , 其自然可以为华为海思芯片进行封装 。
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