空调|换道超车？港媒：中国第三代芯片，超越美国四方联盟围堵空调

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#MCN共建计划#
人类发展集成电路已经有半个多世纪的历史了，从第一代半导体发展到目前的第三代，基于氮化镓，碳化硅等材料布局充电器、新能源以及5G领域。
而美国对中国半导体频频出手，主要瞄准的是第二代半导体。有港媒表示，中国第三代半导体正超越美国四方联盟围堵。
那么第三代半导体有怎样的产业需要呢？国内第三代半导体的进展如何？

第三代半导体的产业需要
芯片行业经历了三代半导体的发展，每一代半导体其实代表的是不同的材料。以第一代半导体为例，使用的主要材料是硅和锗。尤其是硅，到目前为止，市面上的芯片几乎都是以硅作为原材料，应用于智能手机、电脑、平板等消费电子领域。
这类的芯片材料因为发展年代久远，所以相关的配套产业链也十分成熟。在足够的产能支持下，已经将硅芯片的成本控制在大众消费可接受的范围。

但是对于国内半导体发展而言，相对缺乏专利体系，核心技术的优势。因为国外起步较早，将硅材料用于半导体，制造出全球第一颗集成电路，处理器都由于国外半导体公司。
所以一旦国外供应商停止芯片供应，从技术的角度来看，是很难打破规则的。除非在更先进的半导体材料领域，取得超越国外性能的突破。
然而在升级到第二代半导体材料之前，世界半导体产业链格局还没有完全稳定下来。国内的集成电路产业才有了大规模起步的迹象。对于砷化镓，磷化铟这些第二代半导体材料的掌握依旧和国外存在差距。

和第一代相比，第二代的半导体材料的芯片应用场景延伸至大功率半导体、电子器件、移动通讯等等。在第二代半导体材料的发展下，微波电子，射频芯片快速发展，这为通信技术的迭代做出了很大的贡献。
但是有一个现象也很明显，那就是美国对于第一代，第二代半导体材料掌握程度是非常高的。美国可以从硅基芯片，射频芯片入手，让特定的企业无法获得充足的芯片供货。

因此美国主要的限制手段集中在了前两代半导体芯片。而到了第三代半导体材料发展时期，美国的话语权就被削弱了。
因为中国在第三代半导体有了较多的布局，通过氮化镓，碳化硅完成对充电器， 5G基站等领域的探索。需要知道的是，第三代半导体材料具有良好的耐高温，功率密度大以及高电流等特点。
于是不少厂商将氮化镓材料制造成充电器，实现120W ， 240W的快充技术突破。当然，充电器只是很小的一个应用范围，更大的层面来看，第三代半导体的产业需要可以覆盖至新能源汽车、5G基站、物联网等等新兴市场。

而这些市场，美国已经失去了技术优势。有港媒对此表示，中国第三代芯片换道超车，超越美国四方联盟的围堵。
都知道美国想要组建芯片四方联盟，把韩国、日本、台湾省拉入群聊，对中国半导体采取新的供货规则。但这仅限于国外技术领先的第一，第二代芯片技术领域，到了第三代芯片，游戏规则就不再由美国说了算了。