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Intel的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间略晚,但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍 。
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此外,Intel 10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm 。
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但是,对于大多数商用客户及消费者来说,并不会去深究各家制程工艺的实质差别,通常都会认为制程工艺节点的数字越小,就代表着越先进 。这也使得三星、台积电在“制程节点命名的游戏”上越玩越嗨,并且凭此也赢得了市场的领先!
相比之下,“守旧”的Intel却像个“祥林嫂”,一直在那说“我的是10nm相当于竞品的7nm”,“我的晶体管密度更高”,“竞品在工艺节点数字上的领先,并不是真正的领先”!但是,在消费者看来,Intel在工艺节点数字上的落后是“真的落后了” 。
为了彻底扭转这一局面,在Intel新CEO基辛格加入之后,很快就选择了“打不过就加入”的策略,也开始玩起了“制程节点命名的游戏”,彻底打破了坚守了数十年的命名规则,直接采用“Intel X”的命名方式,来与台积电的制程工艺节点一一对应 。比如原本的Intel10nm工艺被重新命名为了Intel 7,对应台积电的7nm工艺 。
虽然现在大家都在玩“制程节点命名的游戏”,但是基本上都是针对竞争对手,对于自家的产品,仍一直都是遵循制程工艺节点数字越小,越先进的命名规则 。
如果TechInsights的分析无误的话,那么三星、台积电跟客户一起“编造制造工艺的谎言”,拿“5nm”来冒充“4nm”无疑是太过分了 。这也将使得制程工艺节点的命名,完全失去了应有的意义 。
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