假冒的4nm工艺和“真正”4nm工艺之间的区别仅仅在于5%的光学微缩(10%的面积缩减) 。即使是这小小的进步也打破了三星的产量模型,台积电也是花了两年时间才完成 。
这两家头部的代工厂预计明年将实现3nm的大规模量产,而尽管他们在4nm工艺方面奋力挣扎,却未能激发出多少信心 。
考虑到节点之间的间隔时间较长,代工厂可能会在等待下一个节点的同时提高速度、功率或产量(最终达到相同的效果) 。
例如,虽然三星的4LPX与5LPE工艺具有相同的尺寸,但前者可能会提供一些其他优势来证明其有资格获得新名称,只是在晶体管密度没有任何提高的情况下,名称应采用5LPX,以表明该工艺仍然属于5nm节点的范畴 。
大多数人用5nm或4nm的简写来代替完整的工艺名称,所以数字还是很重要的 。
尽管伪造新节点可以让代工厂摆脱短期困境,但这对他们来说是有害的 。
吹捧一个假冒的4nm里程碑并放任客户大肆宣传,会稀释代工厂品牌的价值 。
如果4nm不是真正的4nm,那么节点名称还有意义吗?如果可以重新命名一个较旧的工艺,为什么消费者要为4nm技术承担额外的成本呢?
一段时间以来,代工厂没有在节点数量和晶体管密度之间保持严格的相关性,但至少当他们在名称中采用一个更小的nm数字时,就表明其已取得了一些密度方面的进步 。
公然将一个5nm工艺重新标记为4nm,则抹杀了节点编号的最后一丝意义 。
所以,当某个代工厂宣称其已达到下一个新水平的时候,直到拆解确认前,请切勿轻信 。
同样的道理也适用于那些吹嘘自己实现新制造技术的芯片供应商 。随着摩尔定律磕磕绊绊走到尽头,最后留给我们的唯有谎言、该死的谎言以及那些毫无意义的节点名 。
关于制程工艺节点的数字游戏早在多年前就已经开始 。原本半导体产业界一直遵循着每一个大的代际的制程节点更新,都是以前一代制程的0.7倍对新制程节点命名,同时每一个大的代际升级,其晶体管密度将是上一代的两倍 。
比如Intel90nm、65nm、45nm、32nm、22nm这样的命名,基本是遵循每两年升级一代,晶体管数量翻一倍的规则 。
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但是自2011年下半年Intel发布了22nm之后,近2年半之后,即2014年上半年,Intel的14nm工艺才发布(二季度末才量产) 。而在14nm向10nm提升的过程中,Intel在工艺上遭遇了挑战,其Tick-Tock策略(即一年提升工艺,一年提升架构)甚至停摆 。
虽然2014年Intel就推出了14nm工艺,之后仅一年不到的时间,三星也抢先台积电推出了自家的14nm工艺,当时台积电宣布量产的是16nm工艺 。这也使得三星顺利夺下了苹果A9处理器的订单 。
但实际上,这只不过是三星的为争夺市场而采取的制程数字上的营销策略 。之后的事实也证明,当时三星14nm工艺的性能甚至不如台积电的16nm工艺,这也是为什么苹果在A9之后又全面转向了由台积电独家代工 。
即便台积电并没有像三星那样激进的玩“制程工艺数字的虚假游戏”,但是台积电也绝不是旁观者!因为台积电和三星对于工艺节点的命名,都不是像Intel那样严格按照最初的命名规则来命名 。
根据此前Intel公布的数据显示,其2014年推出的14nm制程所能达到的晶体管密度已经与三年后(2017年)台积电、三星所推出的10nm的晶体管密度相当 。
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